[发明专利]一种高温自修复型导电银胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201310148743.9 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103194164A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 邹嘉佳;胡国俊;高宏 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;B01J13/02 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230031 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高温自修复型导电银胶，其原料组分按份数计算，组成如下：环氧树脂100份、固化剂10~30份、环氧稀释剂10~40份、银片240~990份、偶联剂3~20份、自修复微胶囊5~20份；其中自修复微胶囊的原料组分按份数计算，组成如下：环氧树脂100份、潜伏型固化剂8~20份、稀释剂30~60份、乳化剂0.5~2.5份、纳米银线500~800份、偶联剂5~16份、囊壁材料60~120份、消泡剂0.5~2份、去离子水150~900份。本发明还提供了该高温自修复型导电银胶的制备方法。本发明的有益效果如下：修复效率高，在原有导电网络的基础上进行扩展，实现裂纹-导电网络双重修复，保证导电胶的长期使用效果；节约成本；提高导电胶大量高温工作环境中的可靠性和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 修复 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高温自修复型导电银胶，其特征在于：其原料组分按份数计算，组成如下：![]()
其中自修复微胶囊的原料组分按份数计算，组成如下：![]()
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