[发明专利]一种高温自修复型导电银胶及其制备方法

权利要求书

1.一种高温自修复型导电银胶，其特征在于：其原料组分按份数计算，组成如下：

其中自修复微胶囊的原料组分按份数计算，组成如下：

2.如权利要求1所述的高温自修复型导电银胶，其特征在于：上述自修复微胶囊的制备方法为：将含有稀释剂和潜伏型固化剂的环氧树脂与乳化剂混合，在50℃~70℃的水浴锅中加热搅拌，搅拌速度为1000~3000rpm。缓慢向溶液中滴加去离子水，搅拌1~2h再超声分散10~60min，形成环氧树脂乳液。将干燥好的纳米银线和偶联剂、消泡剂加入到环氧树脂乳液中，以1000~3000rpm的搅拌速度搅拌10~40min，形成均匀的环氧树脂-纳米银线乳液。将囊壁材料预聚液在烧瓶中配好，加入环氧树脂-纳米银线乳液，pH值调节为1~12，加热到50~85℃，以200~500rpm的搅拌速度反应1~7小时，搅拌冷却至室温。将反应得到的胶囊乳液在1000~3000rpm的转速下离心10~40min，多次冲洗真空干燥，得到含有纳米银线和潜伏型固化剂的自修复微胶囊。

3.如权利要求2所述的高温自修复型导电银胶，其特征在于：上述自修复型导电胶的制备方法为：将上述制备的自修复微胶囊、环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合3~30min，得到自修复微胶囊、环氧树脂和环氧稀释剂的混合物，在混合物中依次加入银片、偶联剂和固化剂，室温下混合3~30 min，如果有固体原料颗粒不易分散均匀时，在三辊研磨机上室温下进行研磨30~60 min，成为细腻的均匀混合物，在30~50℃下通过真空搅拌，并通过搅拌60~120min混合均匀，得到自修复型导电胶。

4.如权利要求1所述的高温自修复型导电银胶，其特征在于：上述自修复微胶囊的原料中环氧树脂选自氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、卤化环氧树脂的一种或者一种以上的混合物。

5.如权利要求1所述的高温自修复型导电银胶，其特征在于：上述自修复微胶囊的原料中稀释剂为1,4-丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、1,4-环己烷二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、氯苯、乙基乙酸苯酯中的一种或几种的混合物。

6.如权利要求1所述的高温自修复型导电银胶，其特征在于：上述自修复微胶囊的原料中潜伏型固化剂为潜伏性固化剂PN23、咪唑、十二烷基代顺烯二酸酐、六氢苯二甲酸酐、三氯化硼-单乙胺络合物、乙酰丙酮过渡金属络合物、双氰胺、三乙醇胺、三氯化硼苄胺的一种或复配。

7.如权利要求1所述的高温自修复型导电银胶，其特征在于：上述自修复微胶囊的原料中的乳化剂选自失水山梨醇脂肪酸酯、丙烯酰胺基异丙基磺酸钠、十二烷基笨磺酸钠、十二烷基笨磺酸钙、烷基酚聚氧乙烯醚复合物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、乙二醇、OP10中的一种或几种。

8.如权利要求1所述的高温自修复型导电银胶，其特征在于：上述自修复微胶囊的原料中的纳米银线长度选择为30~150nm。

9.如权利要求1所述的高温自修复型导电银胶，其特征在于：上述自修复微胶囊的原料中的偶联剂为1wt%聚乙烯基吡咯烷酮均聚物(PVP)、乙醇和乙二醇混合溶液、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、油酸、司班和吐温混合溶液中的一种。

10.如权利要求1所述的高温自修复型导电银胶，其特征在于：上述自修复微胶囊的原料中的囊壁材料为聚氨酯、聚酯、聚脲、聚酰胺、聚苯乙烯、聚脲醛、聚丙烯酸酯或其改性物中的一种。

11.如权利要求1所述的高温自修复型导电银胶，其特征在于：上述自修复微胶囊的原料中的消泡剂选自低级醇类或有机极性化合物的一种或几种复合。

12.如权利要求1所述的高温自修复型导电银胶，其特征在于：上述自修复型导电胶的原料中的环氧树脂选自缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂的一种或者一种以上的混合物。