[发明专利]一种可360度弯转的PCB板及其制作方法在审
申请号: | 201310148274.0 | 申请日: | 2013-04-24 |
公开(公告)号: | CN103260333A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 孔静 | 申请(专利权)人: | 孔静 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/03;H05K3/00;B32B9/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种可360度弯转的PCB板及其制作方法,包括第一层,及设置在第一层下端的第二层,及设置在第二层下端的第三层,及设置在第三层下端的第四层,及设置在第四层下端的第五层,所述第一层为矽利康(硅胶),所述第二层为耐高温布,所述第三层为矽利康,所述第四层在上端进行涂层并印刷线路后进行贴片,所述第五层为矽利康;本发明的材料皆为软性材料,具有良好的变形能力,耐高温布其主要特点密度小、经纬度大、具有一定延展性。同时抗拉扯,不会出现任何断裂情况,贴合性好,满足通电的需求,故可以实现360度弯转。 | ||
搜索关键词: | 一种 360 度弯转 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种可360度弯转的PCB板,其特征在于:主要包括第一层,及设置在第一层下端的第二层,及设置在第二层下端的第三层,及设置在第三层下端的第四层,及设置在第四层下端的第五层,所述第一层为矽利康(硅胶),所述第二层为耐高温布,所述第三层为矽利康,所述第四层在上端进行涂层并印刷线路后进行贴片,所述第五层为矽利康。
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