[发明专利]一种可360度弯转的PCB板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可360度弯转的PCB板及其制作方法，属于电子线路板领域。

背景技术

现有的PCB板主要以铜箔版或者PET材料生产，其延展性极差，不可变形，不适应立体导电的要求，贴合性差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有良好的变形能力的一种可360度弯转的PCB板及其制作方法。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种可360度弯转的PCB板，主要包括第一层，及设置在第一层下端的第二层，及设置在第二层下端的第三层，及设置在第三层下端的第四层，及设置在第四层下端的第五层，所述第一层为矽利康(硅胶)，所述第二层为耐高温布，所述第三层为矽利康，所述第四层在上端进行涂层并印刷线路后进行贴片，所述第五层为矽利康。

作为一种优选方案，所述第三层上洒有可导电的金属粉。

一种可360度弯转的PCB板的制作方法，包括以下步骤：

步骤一，对PCB板先进行电镀处理；

步骤二，对每一层板料进行磨刷，并对其进行清洁处理；

步骤三，清洁完后，将五层板料进行压合，以形成PCB板；

步骤四，在第一层的板料上面制作外层线路，并在压合后的PCB板贴附一层干膜蚀刻阻剂；

步骤五，对PCB板进行烘干操作，其烘干温度一般在120℃。

本发明的有益效果是：本发明的材料皆为软性材料，具有良好的变形能力，耐高温布其主要特点密度小、经纬度大、具有一定延展性。同时抗拉扯，不会

出现任何断裂情况，贴合性好，满足通电的需求，故可以实现360度弯转。

附图说明

为了易于说明，本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。

图1为本发明可360度弯转的PCB板的内部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例子对本发作进一步的详细说明，但不能以此来限制本发明的保护范围。

参照图1所示，本发明的一种可360度弯转的PCB板，主要包括第一层1，及设置在第一层1下端的第二层2，及设置在第二层2下端的第三层3，及设置在第三层3下端的第四层4，及设置在第四层4下端的第五层5，所述第一层1为矽利康(硅胶)，所述第二层2为耐高温布，所述第三层3为矽利康，所述第四层4在上端进行涂层并印刷线路后进行贴片，所述第五层5为矽利康。

矽利康在小于150℃的情况下比较稳定，不会出现溶解，印刷后烘干的温度一般在120℃，所以具有可行性。

所述第三层上洒有可导电的金属粉。

PCB板制作方法包括以下步骤：

步骤一，对PCB板先进行电镀处理；

步骤二，对每一层板料进行磨刷，并对其进行清洁处理；

步骤三，清洁完后，将五层板料进行压合，以形成PCB板；

步骤四，在第一层的板料上面制作外层线路，并在压合后的PCB板贴附一层干膜蚀刻阻剂；

步骤五，对PCB板进行烘干操作，其烘干温度一般在120℃。

本发明的有益效果是：本发明的材料皆为软性材料，具有良好的变形能力，耐高温布其主要特点密度小、经纬度大、具有一定延展性。同时抗拉扯，不会出现任何断裂情况，贴合性好，满足通电的需求，故可以实现360度弯转。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。