[发明专利]用于光电器件激光封装的玻璃组合物密封料及其制备方法无效
申请号: | 201310145768.3 | 申请日: | 2013-04-25 |
公开(公告)号: | CN103214185A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 张建华;李艺;陈遵淼 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | C03C8/24 | 分类号: | C03C8/24;H01L51/56 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 何文欣 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于光电器件激光封装的玻璃组合物密封料及其制备方法。该组合物的组成及重量百分比如下:吸收组分:CuO,>0至20wt%,或者Fe2O3,>0至5wt%、CoO,>0至20wt%、CrO,>0至2wt%,填料为:β-锂霞石玻璃陶瓷,>0至20wt%,基本组分:低温封装用玻璃粉,其余。本方法使玻璃封装时,激光加热设备的选择范围更广,适应于多种不同封装方式,降低成本,提高效率。 | ||
搜索关键词: | 用于 光电 器件 激光 封装 玻璃 组合 密封 料及 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于光电器件激光封装的玻璃料组合物,包含基本组分、吸收组分和填料,其特征在于:其组成的按重量计百分比如下:吸收组分:CuO,>0至20wt%,或者
,>0至5wt%、CoO,>0至20wt%、CrO,>0至2wt%,填料为:β-锂霞石玻璃陶瓷,>0至20wt%,基本组分:低温封装用玻璃粉,其余。
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