[发明专利]用于光电器件激光封装的玻璃组合物密封料及其制备方法无效
申请号: | 201310145768.3 | 申请日: | 2013-04-25 |
公开(公告)号: | CN103214185A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 张建华;李艺;陈遵淼 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | C03C8/24 | 分类号: | C03C8/24;H01L51/56 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 何文欣 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 光电 器件 激光 封装 玻璃 组合 密封 料及 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种适用于光电器件激光封装的玻璃粉密封料及其制备方法,属光电器件封装技术领域。
背景技术
发光器件是这近几年研究得相当多的内容,有机电致发光显示器OLED作为一种新兴的平板显示器,特别吸引人们的关注,因为它们在许多电致发光器件中都有应用和潜在应用价值。已知传统的OLED显示器具有良好的色彩对比度、主动发光、宽视角、能薄型化、响应速度快和低能耗等优点。然而传统的OLED显示器,特别是位于其中的电极和有机层,很容易因周围环境中泄漏进OLED 显示器中的氧气和湿气作用而使性能下降,严重影响OLED的使用寿命。如果将OLED显示器内的电极和有机层与周围环境气密式隔绝开,则OLED显示器的寿命将显著增加。不幸的是,这种对于发光显示器进行气密式密封的封接工艺很难达到理想要求。
发明内容
本发明的目的在于针对已有技术存在的问题,提供用于发光器件激光封装的玻璃组合物密封料及其制造方法。本发明通过使用新颖的玻璃料组合物,能满足光电器件激光封装的要求而不损伤器件。
为达到上述目的,本发明研究了下述过程:
密封发光显示器所需的一些因素:
所述气密式密封应提供针对氧(10-3厘米3/米2/天)和水(10-6克/米2/天)的阻挡层。
气密式密封的宽度应尽可能达到最小(如,1mm),保证其不会对发光显示器的尺寸造成的不利影响。
密封过程中产生的温度应该尽可能低,从而不会对发光显示器的材料,例如电极和有机层等造成损害。例如在密封过程中,所述OLED器件中距密封体约1-2毫米处的OLED的第一像素的温度应加热至不高于100℃。
密封过程中释放的气体应该与OLED器件中的材料相容。
所述气密式密封应能使电连接部件(如薄膜电极)能够进入OLED器件。
根据上述要求,本发明的构思是:
本发明提供了一种玻璃料组合物,该玻璃料包含:玻璃部分,该玻璃部分包括基本组分和至少一种吸收组分,基本组分为低温封装用玻璃料,而吸收组分包含(a)从大于0%-约20wt%的CuO,或(b)从大于0%-约20wt%CoO,从大于0%-约5wt%的 ,从大于0%至约2wt%的CrO。
本发明还提供了一种制备品,该制备品包括:基片以及位于所述基片上并粘结在所述基板上的上述玻璃料组合物。
在另一方面,本发明提供了玻璃封装方法,对第一基片与第二基片之间进行封装;位于所述第一基片和第二级片之间的上述玻璃料组合物密封料,所述玻璃组合密封料受到加热,就形成用来将所述第一基片和第二基片连接起来的气密密封。
本发明用来制造气密密封的玻璃封装的方法包括以下步骤:提供第一基片;提供第二基片;沉积上述玻璃料组合物;通过以一种方式加热所述玻璃料,使玻璃料软化形成其密密缝,从而将叔叔第一基片密封与第二基片密封于第二基片。
根据上述发明构思,本发明采用下述技术方案:
一种用于光电器件激光封装的玻璃料组合物,包含基本组分、吸收组分和填料,其特征在于:其组成的按重量计百分比如下:
吸收组分:CuO,>0至20wt%,
或者
,>0至5wt%、
CoO,>0至20wt%、
CrO,>0至2wt%,
填料为:β-锂霞石玻璃陶瓷,>0至20wt%,
基本组分:低温封装用玻璃粉,其余。
一种用于光电器件激光封装的玻璃料组合物的制备方法,其特征在于制备的过程和步骤:
a) 所述包含基本组分、吸收组分和填料配备混合料;
b) 将上述混合料放入玛瑙研钵中,加入酒精,再研磨10~30分钟,酒精加入量为2ml±0.02ml/g,然后加入少量粘合剂调剂成糊状,放入干燥箱内干燥,最终得到封装用玻璃浆料待用。
本发明与现有技术相比较,具有如下显而易见的实质性特点和显著的技术进步:
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