[发明专利]一种LED照明灯的生产方法有效
| 申请号： | 201310140106.7 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN103216757A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 张继强;张哲源 | 申请（专利权）人： | 贵州光浦森光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 550002 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED照明灯的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：①在衬底上作过渡外延层，形成外延片；②外延片进入反应炉分层生长形成LED晶片及相关线路，LED晶片生长完成后不分割，检测合格后，得到产品A，在产品A上固晶上相关元器件，再打金线连接LED晶片及相关元器件，得到产品B；③将产品B直接组装成光机模组；④使用光机模组与灯泡配件进行LED灯泡的组装；⑤使用步骤④中组装的LED灯泡与终端市场的灯具和/或照明控制产品来组装LED照明灯。本发明可以使LED照明产品实现规模化和集约化的生产，并大规模减少LED照明灯的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 照明灯 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种LED照明灯的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：①在衬底上作过渡外延层，形成外延片；②外延片进入反应炉分层生长形成LED晶片及相关线路，LED晶片生长完成后不分割，检测合格后，得到产品A，在产品A上固晶上相关元器件，再打金线连接LED晶片及相关元器件，得到产品B； ③将产品B直接组装成光机模组；④使用光机模组与灯泡配件进行LED灯泡的组装；⑤使用步骤④中组装的LED灯泡与终端市场的灯具和/或照明控制产品来组装LED照明灯。
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