[发明专利]一种LED照明灯的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED照明灯的生产方法，属于LED照明技术领域。

 

背景技术

申请号为201210253590.X、201210253702.1、201210253639.1、201210253844.8、201210255564等中国专利申请公开了多个结构方案、可通用和互换的LED灯泡；申请号为201210253515.3、201210253816.6、201210253596.7、201210253819.X、201210253801.X、201210253802.4等中国专利申请公开了多个结构方案、可方便更换LED灯泡的LED灯。上述及相关专利描述的LED灯泡，是采用LED作为发光体，可以独立使用、可互换和更换，用非破坏性手段不可拆分的光源结构；描述的LED灯均可方便更换灯泡，且这些灯结构相比现行的一体式LED灯结构更简单。这些技术为建立以LED灯泡为中心的照明产业架构，使LED灯泡（照明光源）、灯具、照明控制成为独立生产、应用的终端产品的基本理念奠定了基础。进一步创造理念先进、更易标准化的LED灯泡结构部件对于改变现行LED照明产业架构意义深远，尤其是作为LED灯泡核心组件的光机模组。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种ED照明灯的生产方法，它可以使LED照明产品实现规模化和集约化的生产，并大规模减少LED照明灯的制造成本。

本发明的技术方案：一种LED照明灯的生产方法，其特点是，包括以下步骤：

②  衬底上作过渡外延层，形成外延片；

②外延片进入反应炉分层生长形成LED晶片及相关线路（根据预定的LED电路的布图需要，在特定位置上分层生长形成，LED晶片生长完成后不分割），检测合格后，得到产品A，在产品A上固晶相关元器件（对晶片级驱动电源芯片等元件进行固晶，如果有的话。也可通过在直接反应炉中生长形成），再打金线连接LED晶片及相关元器件（如果需要的话），得到产品B；

③将产品B直接组装成光机模组；

④用光机模组与灯泡配件进行LED灯泡的组装；

⑤使用步骤④中组装的LED灯泡与终端市场的灯具（或再加上照明控制产品）来组装LED照明灯。

上述的LED照明灯的生产方法中，所述步骤①中直接以光机模板为衬底，或者以形状与光机模板相同的薄型衬底作为衬底；所述步骤③的具体步骤是在产品B的LED相关元器件上使用透明封胶和/或透明盖板进行覆盖，仅露出LED相关元器件上的关连焊盘；当步骤①中以形状与光机模板相同的薄型衬底层作为衬底时，步骤③中就还需将产品B与光机模板进行粘合；所述光机模板的两侧设有缺口；所述LED相关元器件包括LED晶片、相关线路和相关元器件。以形状与光机模板相同的薄型衬底作为衬底是基于现有成熟芯片生产技术与成本的考虑。光机模板在光机模组中需要起到支撑的作用，其厚度需要满足一定要求，如果以光机模板直接为衬底当前需要选用成熟的衬底材料来制作，成本较高；而以形状与光机模板相同的薄型衬底层作为衬底，然后在步骤③中与光机模板相粘合，这样的方案可采用较薄的衬底，支撑作用由普通基底材料做成的光机模板来承担，成本上就相对降低了。但随着光机模组的批量化，衬底材料成本会大幅下降，以光机模板直接作为衬底将成为常态。

所述衬底材料可选用现有的LED衬底材料，而过渡外延层可根据生成的晶片如采用GaN等材料。由于本发明的方案均不用考虑LED晶片分切等处理，且本发明的光机模组可用于液态散热的灯泡方案，生产LED晶片对衬底的材质要求会有较大的降低，比如容易龟裂的Si衬底、加工性能较差的SiC衬底，甚至多晶高纯氧化铝、高纯硅基材料等也可进入衬底材料的选择清单中。

所述光机模板采用透明材料，这样LED晶片的下出射光可透过光机模板，再通过LED灯泡的反射面反射透出灯泡内罩，获得晶片发光效率较大提升和降低晶片结温良好效果，参见图21。

产品A的具体生产方法是：外延片进入反应炉进行覆硅、上胶、光刻、蚀刻、镀膜、合金、磨片等工序，分层生长形成特定位置上的LED晶片及相关线路，LED晶片生长完成后不分割，检测合格后，得到产品A，在产品A上固晶上相关元器件，再进行引线键合（打金线连接LED晶片及相关元器件）。