[发明专利]一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法无效

专利信息
申请号: 201310140070.2 申请日: 2013-04-22
公开(公告)号: CN103200777A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 陈晓宇;游俊 申请(专利权)人: 景旺电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 刘文求;杨宏
地址: 518102 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开提供一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法,通过在第一次油墨印刷时使用带挡油点网板,将精细阻焊桥位置油墨挡住,只需要印刷其他位置油墨,确保厚铜板线路油墨厚度。之后使用常规空白网板进行第二次印刷。此方法既能在保证厚铜板线路油墨厚度的情况下,使得精细阻焊桥位置油墨厚度较少,满足生产精细阻焊桥的厚度条件,整个工艺过程将传统的两次对位、曝光及显影工艺更改成一次对位、曝光及显影,大幅提升加工效率的同时也达到制作阻焊油墨桥的目的,而且利用第一次印刷后油墨的流动性,挡油区域的边缘油墨内渗,在第二次丝印时不会产生阶梯落差,外观美观。避免了两次曝光及显影产生阶梯的外观缺陷。
搜索关键词: 一种 铜板 精细 阻焊桥 制作方法
【主权项】:
一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:A、对厚铜板线路层使用带挡油点网板进行第一次印刷,所述带挡油点网板用于使待加工精细阻焊桥位置不覆盖油墨;B、对厚铜板进行第二次印刷、整板丝印油墨;C、经过对位、曝光、显影后,在所述待加工精细阻焊桥位置加工制作阻焊油墨桥。
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