[发明专利]一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法。

背景技术

厚铜板（≥2OZ）制作阻焊时为保证线路上的油墨厚度，常采用两次印刷或多次印刷的方式制作，但印刷后由于基材位置油墨会较厚（一般与铜厚相当即≥70um），在制作细小绿油桥时，由于存在侧蚀的关系，常常出现掉绿油桥的品质异常，严重困扰这业界批量生产此类产品。

目前针对此类型板线路板厂家一般采取两次印刷两次对位、曝光及显影的方式制作：方法1、在第一次印刷及对位曝光显影中把绿油桥制作出来，第二次对位曝光时把绿油桥区域开窗出来；方法2、在第一次曝光将小绿油桥位置挡光并显影掉，第二次阻焊时再正常制作绿油桥。这两种两次印刷两次对位的方式通过减少小绿油桥位置油墨厚度来制作精细绿油桥，但此方式制作效率较低（常规阻焊两次）且制作出产品在绿油桥区域位置第一次显影与第二次显影的落差较大，会有较明显的阶梯效果，严重影响产品外观。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法，旨在解决目前制作精细绿油桥效率低下，产品外观不佳，良品率低的问题。

本发明的技术方案如下：

一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其中，包括以下步骤：

A、对厚铜板线路层使用带挡油点网板进行第一次印刷，所述带挡油点网板用于使待加工精细阻焊桥位置不覆盖油墨；

B、对厚铜板进行第二次印刷、整板丝印油墨；

C、经过对位、曝光、显影后，在所述待加工精细阻焊桥位置加工制作阻焊油墨桥。

所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其中，所述步骤A和B之间还包括第一次预烤过程：所述第一次预烤过程为将印刷油墨的厚铜板在75℃温度条件下预烘烤10分钟以固化油墨。

所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其中，所述步骤B和C之间包括第二次预烤过程，所述第二次预烤过程为将整板丝印油墨后的厚铜板在75℃温度条件下预烘烤40分钟。

所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其中，所述带挡油点网板是采用感光浆涂覆到空白网板上，然后通过使用菲林曝光显影，将被曝光区域的感光浆保留在网板上，用于印刷时阻挡精细阻焊桥区域油墨。

所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其中，所述带挡油点网板的挡油点边界比精细阻焊桥区域边界宽0.5mm。

所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其中，所述阻焊油墨桥宽度≤4mil。

有益效果：本发明提供一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法，通过在第一次油墨印刷时使用带挡油点网板，将精细阻焊桥位置油墨挡住，只需要印刷其他位置油墨，确保厚铜板线路油墨厚度。之后使用常规空白网板进行第二次印刷。此方法既能在保证厚铜板线路油墨厚度的情况下，使得精细阻焊桥位置油墨厚度较少，满足生产精细阻焊桥的厚度条件，同时避免两次曝光及显影产生阶梯的外观缺陷。

附图说明

图1为本发明一实施例的厚铜板精细阻焊桥制作方法流程图。

图2为本发明一实施例的厚铜板上金手指的精细阻焊桥使用带挡油点网板印刷油墨区域示意图。

具体实施方式

本发明提供一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。