[发明专利]一种全喷墨印制电路板制造方法

摘要

一种全喷墨印制电路板制造方法，所述方法包括：根据拼版设计尺寸准备载板；以及在其表面通过喷墨印刷同时打印导电油墨和绝缘油墨，而形成内层电路板的方法。本发明能够极大程度缩短印制电路板制造加工流程，将原有涉及几十个工艺流程，缩短为仅几个工艺流程就能完成，同时减少了生产厂房、人员及配套设施等资源的投入浪费。

主权项

一种全喷墨印制电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）按电路板拼版设计要求，准备尺寸相同的载板，放置入喷墨打印机；（2）通过计算机将内层线路图形输入喷墨打印机，将线路图形使用导电油墨打印出来，非线路图形区域使用绝缘树脂油墨打印出来，制造成单层内层电路板；（3）将内层电路板进行热压整平、热固化或光固化处理后，重复步骤1、步骤2，形成厚度符合设计要求的导电层、导通孔和绝缘层的多层内层电路板；（4）将多层内层电路板和载板进行分离，特殊功能载板可不分离；（5）使用导电油墨，在多层内层电路板的上、下表面喷墨打印出电路板的外层导电层图形，并进行热压整平及热固化或光固化处理；（6）使用阻焊油墨和保护油墨，在外层电路板表面喷墨打印出阻焊图形和保护图形，并进行热压整平及热固化或光固化处理；（7）使用字符油墨，在电路板成品表面喷墨印刷上字符标示图案，并进行热固化或光固化处理；（8）对印制字符后的电路板进行外型加工，形成最终多层印制电路板成品。