[发明专利]一种全喷墨印制电路板制造方法

权利要求书

1.一种全喷墨印制电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）按电路板拼版设计要求，准备尺寸相同的载板，放置入喷墨打印机；

（2）通过计算机将内层线路图形输入喷墨打印机，将线路图形使用导电油墨打印出来，非线路图形区域使用绝缘树脂油墨打印出来，制造成单层内层电路板；

（3）将内层电路板进行热压整平、热固化或光固化处理后，重复步骤1、步骤2，形成厚度符合设计要求的导电层、导通孔和绝缘层的多层内层电路板；

（4）将多层内层电路板和载板进行分离，特殊功能载板可不分离；

（5）使用导电油墨，在多层内层电路板的上、下表面喷墨打印出电路板的外层导电层图形，并进行热压整平及热固化或光固化处理；

（6）使用阻焊油墨和保护油墨，在外层电路板表面喷墨打印出阻焊图形和保护图形，并进行热压整平及热固化或光固化处理；

（7）使用字符油墨，在电路板成品表面喷墨印刷上字符标示图案，并进行热固化或光固化处理；

（8）对印制字符后的电路板进行外型加工，形成最终多层印制电路板成品。

2.根据权利要求1所述一种全喷墨印制电路板制造方法，其特征在于，所述的载板可使用纸质、金属、玻璃、陶瓷或树脂材料类的承载板，同时可根据功能需要选择挠性或刚性材质。

3.根据权利要求1所述一种全喷墨印制电路板制造方法，其特征在于，所述喷墨打印机，可使用普通的家用打印机。

4.根据权利要求1所述一种全喷墨印制电路板制造方法，其特征在于，所述的热压整平，可使用控温电熨斗对电路板半成品进行热压平整处理，以保证平坦良好的打印界面，所述外型加工，采用激光切割或机械切割方法。

5.根据权利要求1所述一种全喷墨印制电路板制造方法，其特征在于，所述导电层厚度为2-20um，所述导通孔高度为5-50um，所述绝缘层厚度为5-75um；热固化温度为80-200度，时间为2-60分钟；光固化类型为UV光固化，固化时间为1-30分钟；热压整平温度为50-100度，压力1-50KG。