[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201310135217.9 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103247585A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 缪小勇 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构，包括凸点，所述凸点的底部外围设有突起物；所述突起物的材质与所述凸点的材质相同；所述突起物与所述凸点在电镀过程中一次形成。本发明通过在凸点底部设置突起物，突起物在湿法蚀刻时起到补偿的作用，减小侧蚀的发生，从而形成更加可靠的凸点封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括凸点，其特征在于，所述凸点的底部外围设有突起物；所述突起物的材质与所述凸点的材质相同；所述突起物与所述凸点在电镀过程中一次形成。
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