[发明专利]连片电路板以及连片电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201310132779.8 | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN104113993B | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 涂志宇;许哲玮 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤提供一个第一电路板，所述第一电路板包括良品的第一电路板单元及不良品的第二电路板单元；将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板，所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第一镂空区；提供与第一镂空区匹配的包括良品的第三电路板单元的移植单元；提供一承载板，所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内。本发明还提供一种上述方法得到的连片电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 连片 电路板 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一电路板，所述第一电路板包括良品的第一电路板单元、至少一个不良品的第二电路板单元，各个电路板单元之间形成有第二镂空区，所述第二镂空区用于将各个所述电路板单元相间隔；将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板，所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第一镂空区；提供与第一镂空区尺寸及形状匹配的移植单元，所述移植单元包括良品的第三电路板单元；提供一承载板，所述承载板用于连接并定位所述待移植的电路板及所述移植单元，所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；以及将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内，从而形成连片电路板。
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