[发明专利]连片电路板以及连片电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种连片电路板以及连片电路板的制作方法。

背景技术

连片电路板为已经形成线路的电路板，一个连片电路板包括多个电路板单元及废料区，电路板单元即在电路板完成后逐个分开并单独具有电路功能的区域，废料区即在电路板打件后需要去除的部分。一般的，每个所述电路板单元均包括至少一个零件贴装区，该零件贴装区用于贴装零件。如果各所述电路板单元中有电测不良品，则不需要在所述不良品上印刷锡膏以及贴装零件，以节约锡膏及零件，但因不良品的位置不定，需要根据每个连片电路板上不良品的位置将印刷锡膏的钢板的不同位置的开口遮蔽，另外，贴装零件时也需要根据每个连片电路板上不良品的位置调整贴装程序进行贴装，故上述操作会大大降低印刷锡膏及贴装零件的效率，为提高印刷及贴装效率，实际生产中通常会在所述不良品上也印刷锡膏以及贴装零件，显然，所述不良品在贴装零件之后也不能使用，因此，造成了锡膏及零件的浪费。

故，在电路板的制作过程，如果连片电路板中有不良的电路板单元，则会将连片电路板中的不良的电路板单元去除，再选取待移植的良品的电路板单元移植到所述连片电路板上，形成电路板单元全部为良品的新的连片电路板，以便于贴装零件。其中，待移植的良品的电路板单元需要准确的定位于所述连片电路板中，常用的定位方法为：在所述待移植的良品的电路板单元及所述连片电路板均形成定位孔，通过一具有定位销的治具将所述连片电路板定位于所述治具上，再将所述待移植的良品的电路板单元也定位于所述治具上，从而可以使待移植的良品的电路板单元较准确的定位于所述连片电路板中，形成新的连片电路板。但是，因定位孔及定位销的加工精度等因素影响，定位孔与定位销的尺寸常常有差异，从而影响所述待移植的良品的电路板单元的准确定位。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种通过移植形成良品数量较多的连片电路板及其制作方法，以减少打件时由不良品引起的锡膏及零件的浪费，并提高移植的电路板单元的定位精度。

一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一电路板，所述第一电路板包括良品的第一电路板单元、至少一个不良品的第二电路板单元；将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板，所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第一镂空区；提供与第一镂空区尺寸及形状匹配的移植单元，所述移植单元包括良品的第三电路板单元；提供一承载板，所述承载板用于连接并定位所述待移植的电路板及所述移植单元，所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；以及将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内，从而形成连片电路板。

一种连片电路板，其包括承载板、待移植的电路板及移植单元；所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；所述待移植的电路板包括良品的第一电路板单元及至少一个第一镂空区，所述移植单元包括良品的第三电路板单元；所述待移植的电路板容置于所述收容槽内，所述移植单元亦容置于所述凹槽内，并收容于所述第一镂空区内。

本技术方案的连片电路板及其制作方法具有如下优点：将包括良品的第三电路板单元的移植单元通过承载板与待移植的电路板相连接，从而形成了连片电路板，使所述连片电路板中的良品的电路板单元的数量增加，可以减少打件时由不良品引起的锡膏及零件的浪费；另外本技术方案的连片电路板的制作不需要使用定位孔及定位销，从而可以避免定位孔及定位销尺寸等差异引起的定位偏位。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的第一电路板的平面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的分离所述第二电路板单元后得到的待移植的电路板的平面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的移植单元的平面示意图。

图4是本技术方案实施例提供的承载板的平面示意图。

图5是图4的承载板的剖面示意图。

图6是将图2的待移植的电路板容置于图4的承载板内的平面示意图。

图7是将图3的移植单元容置于承载板内形成的连片电路板的平面示意图。

图8是将图7的连片电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明