[发明专利]焊线的焊接方法有效
| 申请号： | 201310130630.6 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN104103533B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 林伟胜;洪隆棠;叶孟宏;谢復隆;谢智伦 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种焊线的焊接方法，其包括通过焊针将焊线形成焊球；通过该焊针将该焊球焊接于具有至少一角落区域的焊垫上；以及通过该焊针推移部分该焊球至该焊垫的角落区域，以扩大该焊球于该焊垫上的接触面积。由此，本发明能强化该焊球与该焊垫间的结合力，以防止该焊球自该焊垫上脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种焊线的焊接方法，其包括：通过焊针将焊线形成焊球；通过该焊针将该焊球焊接于具有至少一角落区域的焊垫上；以及通过该焊针自该焊垫上的该焊球推移部分该焊球至该焊垫的角落区域，以通过推移部分该焊球扩大该焊球于该焊垫上的接触面积。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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