[发明专利]焊线的焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊线的焊接方法，特别是指一种能强化焊球与焊垫间的结合力的焊接方法。

背景技术

随着电子产品朝向轻薄短小的趋势，以及半导体工艺的技术日新月异，晶圆或半导体装置的线路的间距愈来愈小，使得作为输出入(I/O)的焊垫的尺寸跟着逐渐缩小，因而半导体封装件的线路也由细间距(fine pitch)走向超细间距(ultra fine pitch)。

但是，因焊垫的尺寸的缩小，容易产生焊线的焊球或焊点自焊垫上脱落的问题，以致造成产品失效而增加不少的制造成本。

图1为绘示现有技术中将焊球10焊接于焊垫11上的接触面积A的俯视示意图。如图所示，诸如圆形之类的焊球10利用焊线焊接于例如方形的焊垫11上，且该焊球10与焊垫11间的接触面积为A。

由于该焊垫11的尺寸的缩小，也就是该焊垫11的长度L及宽度W愈来愈小，所以该焊球10焊接于该焊垫11上的接触面积A也随之变小，使得该焊球10与该焊垫11间的结合力下降，容易造成该焊球10自该焊垫11上脱落，导致产品失效而增加制造成本。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明的主要目的在于提供一种焊线的焊接方法，能强化该焊球与该焊垫间的结合力，以防止该焊球自该焊垫上脱落。

本发明的焊线的焊接方法，包括：通过焊针将焊线形成焊球；通过该焊针将该焊球焊接于具有至少一角落区域的焊垫上；以及通过该焊针推移部分该焊球至该焊垫的角落区域，以扩大该焊球于该焊垫上的接触面积。

由上可知，本发明的焊线的焊接方法，主要通过焊针将部分的焊球推移到焊垫的至少一角落区域，以增加该焊球与该焊垫间的接触面积。由此，本发明能强化该焊球与该焊垫间的结合力，以防止该焊球自该焊垫上脱落，进而避免造成产品失效而增加制造成本。

附图说明

图1为绘示现有技术中将焊球焊接于焊垫上的接触面积的俯视示意图；

图2A为绘示本发明通过焊线机的焊针将焊球焊接于焊垫上的立体示意图；

图2B为依据图2A的焊接部分绘示本发明通过焊针将焊线的焊球焊接于焊垫上的放大侧视示意图；

图3A为依据图2B的线段SS绘示本发明将焊球焊接于焊垫上的接触面积及第一至第四角落区域的俯视示意图；

图3B为依据图3A绘示本发明分别沿着第一与第二连线推移部分的焊球至第一及第二角落区域的俯视示意图；以及

图3C为依据图3B绘示本发明分别沿着第三与第四连线推移部分的焊球至第三及第四角落区域的俯视示意图。

符号说明

10 焊球

11 焊垫

20 焊线机

201焊接部分

21 焊针

211头部

22 焊线

221端部

222焊球

23 焊垫

231上表面

241第一角落

242第二角落

243第三角落

244第四角落

251第一角落区域

252第二角落区域

253第三角落区域

254第四角落区域

26 中心点

271第一连线

272第二连线

273第三连线

274第四连线

A接触面积

A1 第一接触面积

A2 第二接触面积

A3 第三接触面积

A4 第四接触面积

L长度

W宽度

SS 线段

θ1 第一角度

θ2 第二角度。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。