[发明专利]保护阶梯槽的方法、电路板底材的镀金属方法和电路板有效
| 申请号： | 201310127891.2 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN104105344B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 车世民;李晋峰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 梁朝玉,尚志峰 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种保护阶梯槽的方法、一种电路板底材的镀金属方法和一种电路板，保护阶梯槽的方法包括对电路板底材进行表面处理；对阶梯槽进行选化湿膜涂布处理，并向阶梯槽内填充选化湿膜至预定位置；在电路板底材上的板面和选化湿膜上镀金属；对板面进行图形转移处理，制成电路并去除阶梯槽内选化湿膜上所镀的金属。通过本发明，选化湿膜能够有针对性的在特定区域形成保护层，加强与铜面的结合力，保证在后续制程中阶梯槽底面的图形及线路不受影响，其制作成本低，可有效减少后续去膜形成的废弃物，有利于对环境的保护，同时避免因阶梯槽的高度差影响压膜品质，减少不良。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 阶梯 方法 电路板 镀金 | ||
【主权项】：
一种保护阶梯槽的方法，其特征在于，包括：步骤101，对电路板底材(1)进行表面处理；步骤102，对所述阶梯槽(2)进行选化湿膜涂布处理，并向所述阶梯槽(2)内填充所述选化湿膜至预定位置；步骤104，在所述电路板底材(1)上的板面(11)和所述选化湿膜上镀金属；步骤105，对所述板面(11)进行图形转移处理，制成电路并去除所述阶梯槽(2)内所述选化湿膜上所镀的金属；其中，所述阶梯槽(2)设置于所述电路板底材(1)内；在步骤102中，所述选化湿膜为选化油墨保护湿膜(3)，所述预定位置为填充满所述阶梯槽(2)的位置；还包括：步骤106，去除所述阶梯槽(2)内的所述选化湿膜；所述阶梯槽(2)的底面具有走线(21)。
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