[发明专利]保护阶梯槽的方法、电路板底材的镀金属方法和电路板有效
| 申请号： | 201310127891.2 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN104105344B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 车世民;李晋峰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 梁朝玉,尚志峰 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护 阶梯 方法 电路板 镀金 | ||
1.一种保护阶梯槽的方法，其特征在于，包括：
步骤101，对电路板底材(1)进行表面处理；
步骤102，对所述阶梯槽(2)进行选化湿膜涂布处理，并向所述阶梯槽(2)内填充所述选化湿膜至预定位置；
步骤104，在所述电路板底材(1)上的板面(11)和所述选化湿膜上镀金属；
步骤105，对所述板面(11)进行图形转移处理，制成电路并去除所述阶梯槽(2)内所述选化湿膜上所镀的金属；
其中，所述阶梯槽(2)设置于所述电路板底材(1)内；
在步骤102中，所述选化湿膜为选化油墨保护湿膜(3)，所述预定位置为填充满所述阶梯槽(2)的位置；
还包括：步骤106，去除所述阶梯槽(2)内的所述选化湿膜；
所述阶梯槽(2)的底面具有走线(21)。
2.根据权利要求1所述的保护阶梯槽的方法，其特征在于，在步骤102中，利用网印方式对所述阶梯槽(2)进行所述选化油墨保护湿膜(3)涂布处理，并填充满所述阶梯槽(2)；
所述网印方式为：使用刮刀和网版将所述选化油墨保护湿膜(3)涂于所述阶梯槽(2)内。
3.根据权利要求1所述的保护阶梯槽的方法，其特征在于，在步骤102和步骤104之间，还包括：步骤103，硬化所述选化湿膜。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的保护阶梯槽的方法，其特征在于，在步骤101中，所述板面(11)的表面处理为防焊印刷前的表面处理。
5.根据权利要求3所述的保护阶梯槽的方法，其特征在于，在步骤103中，通过预烤和/或烘烤的方式硬化所述选化湿膜。
6.根据权利要求1所述的保护阶梯槽的方法，其特征在于，在步骤104中，所述板面(11)进行通孔和/或盲孔镀金属。
7.根据权利要求1所述的保护阶梯槽的方法，其特征在于，在步骤105中，所述图形转移处理包括板面处理、压膜、曝光、显影和蚀刻。
8.根据权利要求1所述的保护阶梯槽的方法，其特征在于，所镀的金属包括铜、铝、银、铂金、锡或镍中的任一种或其组合。
9.一种电路板底材的镀金属方法，其特征在于，采用如权利要求1至8中任一项所述的保护阶梯槽的方法以保护电路板底材(1)上的阶梯槽(2)。
10.根据权利要求9所述的电路板底材的镀金属方法，其特征在于，所述选化湿膜中含有2％-3％成分重量的消泡剂。
11.根据权利要求10所述的电路板底材的镀金属方法，其特征在于，所述选化湿膜进行涂布处理前搅拌该所述选化湿膜1-5分钟，搅拌完成后静置该所述选化湿膜20-30分钟。
12.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设置有采用如权利要求1至8中任一项所述的保护阶梯槽的方法进行保护的阶梯槽(2)。
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