[发明专利]导电键合材料、其制造方法以及电子装置的制造方法无效
| 申请号： | 201310125016.0 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103447713A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 北岛雅之;山上高丰;久保田崇;石川邦子 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郝新慧;张浴月 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电键合材料、其制造方法以及电子装置的制造方法，该导电键合材料包括焊料成分，该焊料成分包括：具有至少一个孔隙的第一金属的金属发泡体，当金属发泡体在高于第一金属的熔点的温度下被加热时，孔隙吸收熔化的第一金属；以及第二金属，其熔点低于第一金属的熔点。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 制造 方法 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种导电键合材料，包括：焊料成分，所述焊料成分包括：第一金属的金属发泡体，具有至少一个孔隙，当所述金属发泡体在高于所述第一金属的熔点的温度下被加热时，所述孔隙吸收熔化的第一金属；以及第二金属，具有低于所述第一金属的熔点的熔点。
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