[发明专利]栅极的形成方法有效
| 申请号： | 201310124027.7 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN104103505B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王新鹏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种栅极的形成方法，包括提供半导体衬底，所述半导体衬底表面具有栅介质材料层，所述栅介质材料层上具有保护材料层，所述保护材料层上具有伪栅材料层；刻蚀所述伪栅材料层，在所述保护材料层上形成伪栅；在所述伪栅的侧壁表面外延形成第一侧墙；以所述伪栅和所述第一侧墙为掩膜刻蚀所述保护材料层，形成保护层，所述保护层的宽度大于所述伪栅的宽度；在所述第一侧墙的侧壁表面外延形成第二侧墙；以所述伪栅和第二侧墙为掩膜刻蚀所述栅介质材料层，形成栅介质层，所述栅介质层的宽度大于所述保护层的宽度。本发明所形成的栅极中栅介质层、保护层和伪栅呈阶梯状结构，性能佳。 | ||
| 搜索关键词： | 栅极 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种栅极的形成方法，其特征在于，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底表面具有栅介质材料层，所述栅介质材料层上具有保护材料层，所述保护材料层上具有伪栅材料层；刻蚀所述伪栅材料层，在所述保护材料层上形成伪栅；在所述伪栅的侧壁表面外延形成第一侧墙；以所述伪栅和所述第一侧墙为掩膜刻蚀所述保护材料层，直至暴露出所述栅介质材料层，形成保护层，所述保护层的宽度大于所述伪栅的宽度；在所述第一侧墙的侧壁表面外延形成第二侧墙；以所述伪栅和第二侧墙为掩膜刻蚀所述栅介质材料层，直至暴露出所述半导体衬底表面，形成栅介质层，所述栅介质层的宽度大于所述保护层的宽度；去除所述第二侧墙和所述第一侧墙；在所述伪栅、保护层和栅介质层两侧形成第三侧墙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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