[发明专利]提高焊接合格率的方法及释放包裹在焊膏中的空气的方法无效
| 申请号： | 201310123895.3 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103170779A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 徐劲松;杨良勇;邴志光;方小伟;孙琴;张铭权 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 方荣肖 |
| 地址： | 241002 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及提高焊接合格率的方法及释放包裹在焊膏中的空气的方法。所述提高焊接合格率的方法，在基板与壳体焊接之前利用了释放包裹在焊膏中的空气的方法，去除了包裹在焊膏中的空气：从冷藏柜中取出封装有焊膏的容器，经室温回温30～45min后，打开容器的盖子；用玻璃棒搅拌均匀；将敞开的盛有焊膏的容器放进真空烘箱中，烘箱的温度设置在25℃，时间设置为10min，真空度控制在5～9×10－2MPa。本发明的优点在于：基板与壳体焊接后不易出现大量空洞，因而焊透率容易达标，降低TR组件调试的难度和提高其可靠性。本发明还涉及在提高基板与壳体之间焊接合格率过程中的释放包裹在焊膏中的空气的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 焊接 合格率 方法 释放 包裹 中的 空气 | ||
【主权项】：
一种提高基板与壳体之间焊接合格率的方法，其特征在于，在焊接之前利用真空烘箱释放包裹在焊膏中的空气的方法：从冷藏柜中取出封装有焊膏的容器，经（22±2）℃回温30～45min后，打开所述容器的盖子；用玻璃棒搅拌均匀，以使玻璃棒竖直拿起，焊膏呈丝状流淌；将敞开的盛有焊膏的容器放进真空烘箱中，烘箱的温度设置在25℃，时间设置为10min，真空度控制在5～9×10－2MPa。
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