[发明专利]一种应用于铜电镀机台中的退火腔体有效
| 申请号： | 201310122180.6 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103173823A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 任存生;张旭升;张传民;文静 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/50 | 分类号： | C25D5/50;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于铜电镀机台中的退火腔体，至少包括：背部加热盘，用于设置于晶圆背部对该晶圆背面加热；顶部加热装置，设置于该背部加热盘的上方但不接触该晶圆，采取设定的温度对该晶圆表面进行加热，本发明通过在原有的加热盘上安装一个顶部加热盘对晶圆表面加热，使得晶圆表面的铜传导热速率快，容易加快退火，从而使铜的晶向长大，热传导自表面至细小的通孔中，使晶向分布稳定，可以有效提高退火速率，并能够有效预防铜由于老式退火形成的空洞和电迁移的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电镀 机台 中的 退火 | ||
【主权项】：
一种应用于铜电镀机台中的退火腔体，至少包括：背部加热盘，用于设置于晶圆背部对该晶圆背面加热；顶部加热装置，设置于该背部加热盘的上方但不接触该晶圆，采取设定的温度对该晶圆表面进行加热。
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