[发明专利]一种应用于铜电镀机台中的退火腔体

说明书

技术领域

本发明关于一种退伙腔体，特别是涉及一种应用于铜电镀机台中的新式退火腔体。

背景技术

在电镀机台电镀完成后，晶圆(wafer)往往要进行退火，而现在的退火模式是背面加热，从而通过背面的硅传热来传导至晶圆表面的铜层，使晶圆退火，使晶圆铜的晶向固定，这种模式下，容易出现传热慢，晶圆晶向固定时间长，还有就是容易出现在细小的纵向通孔中的铜由于是下层传热，在晶向形成和固定的时候，容易出现空洞，从而导致电迁移现象。

发明内容

为克服上述现有技术存在的不足，本发明之目的在于提供一种辅助工艺流程的实验控制系统及方法，其通过在原有的加热盘上安装一个顶部加热盘，采取烘烤的方式加热，这样晶圆表面的铜传导热速率快，容易加快退火，从而使铜的晶向长大，热传导自表面至细小的通孔中，使晶向分布稳定，可以有效提高退火速率，能够有效预防铜由于老式退火形成的空洞和电迁移的问题。

为达上述及其它目的，本发明提出一种应用于铜电镀机台中的退火腔体，至少包括：

背部加热盘，用于设置于晶圆背部对该晶圆背面加热；

顶部加热装置，设置于该背部加热盘的上方但不接触该晶圆，采取设定的温度对该晶圆表面进行加热。

进一步地，该退火腔体还包括温度侦测装置，该温度侦测装置设置于该背部加热盘与该顶部加热装置之间，用于侦测该晶圆区间的温度。

进一步地，该退火腔体还包括一温度调节装置，该温度调节装置连接于该温度侦测装置与该顶部加热装置，以根据该温度侦测装置侦测的温度对该顶部加热装置的温度进行调节。

进一步地，该顶部加热装置采取烘烤的方式对该晶圆表面进行加热。

进一步地，该顶部加热装置、背部加热盘、温度侦测装置及温度调节装置的配套数量可为1套，配套该铜电镀机台。

与现有技术相比，本发明一种应用于铜电镀机台中的退火腔体通过在原有的背部加热盘的上面设计一个顶部加热装置，该顶部加热装置采取一定设定的温度，但不接触晶圆，采取烘烤的方式加热，这样晶圆表面的铜传导热速率快，容易加快退火，从而使铜的晶向长大，热传导自表面至细小的通孔中，使晶向分布稳定，同时，本发明还通过增加侦测晶圆区间温度的侦测装置来反馈退火温度，可以有效提高退火速率，能够有效预防铜由于老式退火形成的空洞和电迁移的问题。

附图说明

图1为本发明一种应用于铜电镀机台中的退火腔体的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例并结合附图说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本发明的精神下进行各种修饰与变更。

图1为本发明一种应用于铜电镀机台中的退火腔体的结构示意图。如图1所示，本发明一种应用于铜电镀机台中的退火腔体，至少包括：背部加热盘10以及顶部加热装置11。

其中背部加热盘10设置于晶圆12(wafer)的背部，用于对晶圆12背面加热；顶部加热装置设置于背部加热盘10的上面，采取一定设定的温度，但不接触晶圆12，采取烘烤的方式对晶圆11的表面加热，这样晶圆12表面的铜传导热速率快，容易加快退火，从而使铜的晶向长大，热传导自表面至细小的通孔中，使晶向分布稳定，可以有效提高退火速率，能够有效预防铜由于老式退火形成的空洞和电迁移的问题。

较佳的，本发明一种应用于铜电镀机台中的退火腔体还包括一温度侦测装置13及温度调节装置(未示出)，温度侦测装置13可以设置于背部加热盘10与顶部加热装置11之间，用于侦测晶圆12区间的温度，温度调节装置连接于温度侦测装置13及顶部加热装置11，以根据温度侦测装置13侦测到的温度对顶部加热装置11的温度进行调解。

可见，本发明一种应用于铜电镀机台中的退火腔体通过在原有的背部加热盘的上面设计一个顶部加热装置，该顶部加热装置采取一定设定的温度，但不接触晶圆，采取烘烤的方式加热，这样晶圆表面的铜传导热速率快，容易加快退火，从而使铜的晶向长大，热传导自表面至细小的通孔中，使晶向分布稳定，同时，本发明还通过增加侦测晶圆区间温度的侦测装置来反馈退火温度，可以有效提高退火速率，能够有效预防铜由于老式退火形成的空洞和电迁移的问题。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。