[发明专利]用于二极管整体搬运的机械手装置有效
申请号: | 201310121428.7 | 申请日: | 2013-04-10 |
公开(公告)号: | CN103236412A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 岳东海;颜鹏;贾健明;陈剑鹤 | 申请(专利权)人: | 常州信息职业技术学院 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B25J11/00;B25J15/00 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 徐琳淞 |
地址: | 213164 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于二极管整体搬运的机械手装置,包括底板、手抓组件、上锁紧片组件、下锁紧片组件、手抓支撑机构、锁紧驱动机构、分离器、分离驱动机构和立板;所述手抓的前部设有能分别容纳二极管的两极引线的上下两排抓槽;所述上锁紧片的前部和下锁紧片的前部均设有一排能够勾住二极管的引线的斜角槽。本发明通过手抓一次性整体抓取托盘中的二极管,通过上锁紧片组件、下锁紧片组件和锁紧驱动机构锁紧二极管,防止二极管在搬运过程中脱离,通过分离器和分离驱动机构使手抓拉开规定的行距,从而实现了二极管生产“离模”工序的自动化搬运,各部件设计巧妙,结构紧凑,有效地节约了生产力、提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 用于 二极管 整体 搬运 机械手 装置 | ||
【主权项】:
用于二极管整体搬运的机械手装置,其特征在于:包括底板(1)、手抓组件(2)、上锁紧片组件(3)、下锁紧片组件(4)、手抓支撑机构(5)、锁紧驱动机构(6)、分离器(7)、分离驱动机构(8)和立板(9);所述手抓组件(2)、上锁紧片组件(3)和下锁紧片组件(4)分别由数量相同的多个手抓、上锁紧片和下锁紧片组成;所述上锁紧片组件(3)和下锁紧片组件(4)分别设置在手抓组件(2)的上方和下方;所述手抓的前部设有能分别容纳二极管(10)的两极引线的上下两排抓槽;所述上锁紧片的前部和下锁紧片的前部均设有一排能够勾住二极管(10)的引线的斜角槽;所述手抓组件(2)中位于中间的一个手抓的后部与手抓支撑机构(5)固定连接,其它手抓的后部与手抓支撑机构(5)滑动连接;所述锁紧驱动机构(6)驱动上锁紧片组件(3)和下锁紧片组件(4)前后移动;所述分离器(7)设置在手抓组件(2)的后部上方;所述分离驱动机构(8)驱动分离器(7)上下移动;所述手抓支撑机构(5)、锁紧驱动机构(6)和立板(9)均固定在底板(1)上;所述分离驱动机构(8)固定在立板(9)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州信息职业技术学院,未经常州信息职业技术学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310121428.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造