[发明专利]用于测量印刷电路板的厚度的设备及方法无效

专利信息
申请号: 201310119408.6 申请日: 2013-04-08
公开(公告)号: CN103376047A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 金政 申请(专利权)人: 安华高科技通用IP(新加坡)公司
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘国伟
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 本申请案涉及用于测量印刷电路板的厚度的设备及方法。本发明涉及一种用于测量印刷电路板PCB的至少一个绝缘层的厚度的设备,所述至少一个绝缘层具有位于其上的传输线。所述设备包含:阻抗测量单元,其经配置以:将多个输入信号输入到所述传输线,所述输入信号中的每一者具有相应频率;从所述传输线接收输出信号;及基于所述输入信号及所述输出信号而确定所述至少一个绝缘层的阻抗值;以及厚度计算单元,其经配置以基于所述阻抗值而计算所述至少一个绝缘层的厚度。
搜索关键词: 用于 测量 印刷 电路板 厚度 设备 方法
【主权项】:
一种用于测量印刷电路板PCB的至少一个绝缘层的厚度的设备,所述至少一个绝缘层具有位于其上的传输线,所述设备包括:阻抗测量单元,其经配置以将多个输入信号输入到所述传输线、从所述传输线接收输出信号,且基于所述输入信号及所述输出信号而确定所述至少一个绝缘层的阻抗值,其中所述输入信号中的每一者具有相应频率;及厚度计算单元,其经配置以基于所述阻抗值而计算所述至少一个绝缘层的厚度。
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