[发明专利]用于测量印刷电路板的厚度的设备及方法

说明书

技术领域

本文中所描述的发明性概念大体来说涉及一种用于测量印刷电路板(PCB)的厚度的设备及方法，且特定来说，涉及一种用于电测量PCB的至少一个绝缘层的厚度的设备及方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)通常在其上容纳电子组件。所述电子组件可通过导电线电互连。电子组件的电磁干扰及阻抗匹配通常受PCB的绝缘层的厚度影响。因此，可有必要或期望在将电子组件放置于PCB上之前测量所述PCB的绝缘层的厚度。

然而，常规技术已主要被设计成仅测量PCB的总体厚度，而不直接测量PCB的一个或一个以上绝缘层的厚度。此外，在包含多个绝缘层的多层PCB中，关于绝缘层中的某些绝缘层的厚度的信息可为必需的，以帮助确定所述PCB是否满足所要质量要求。

因此，需要一种能够测量PCB的绝缘层中的至少一些绝缘层的厚度的技术。

发明内容

在代表性实施例中，提供一种用于测量印刷电路板(PCB)的至少一个绝缘层的厚度的设备，所述至少一个绝缘层具有位于其上的传输线。所述设备包含：阻抗测量单元，其经配置以将多个输入信号输入到所述传输线、从所述传输线接收输出信号且基于所述输入信号及所述输出信号而确定所述至少一个绝缘层的阻抗值，其中所述输入信号中的每一者具有相应频率；及厚度计算单元，其经配置以基于所述阻抗值而计算所述至少一个绝缘层的厚度。

所述阻抗测量单元可将所述输入信号的量值及相位与所述输出信号的量值及相位进行比较以计算所述至少一个绝缘层的S参数值。随后，所述阻抗测量单元可将所述所计算S参数值转换成相应阻抗值。

在由所述阻抗测量单元确定所述阻抗值之后，所述厚度计算单元可从所述阻抗值当中选择具有最小虚部的阻抗值。随后，所述厚度计算单元可基于所述选定阻抗值而计算所述至少一个绝缘层的所述厚度。可根据以下方程式计算所述厚度：

A=Z060ϵr+12+ϵr-1ϵr+1(0.23+0.11ϵr)]]>

B=377π2Z0ϵr]]>

其中W为所述传输线的宽度，Z₀为选定阻抗值，且ε_r为所述至少一个绝缘层的介电常数。

所述设备可进一步包含用于确定所计算厚度是否属于预定范围以检查所述PCB是否满足所要质量准则的厚度比较单元。

在另一代表性实施例中，提供一种测量印刷电路板(PCB)的至少一个绝缘层的厚度的方法，所述至少一个绝缘层具有位于其上的传输线。所述方法包含：通过将多个输入信号输入到所述传输线、通过从所述传输线接收输出信号且通过基于所述输入信号及所述输出信号而确定阻抗值来测量阻抗值，其中所述输入信号中的每一者具有相应频率；及基于所述所测量阻抗值而计算所述至少一个绝缘层的厚度。

附图说明