[发明专利]半导体单元无效
| 申请号： | 201310118025.7 | 申请日： | 2013-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN103367277A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 西槙介;森昌吾;音部优里;加藤直毅 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/16;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 朱胜;李春晖 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体单元，该半导体单元包括：冷却器，其具有流体流动空间；绝缘基底，其通过金属而被接合到所述冷却器；半导体装置，其被焊接到所述绝缘基底；中间构件，其介于所述绝缘基底与所述流体流动空间之间，并且具有安装有所述绝缘基底的第一表面；以及塑模树脂，其具有与所述中间构件相比较低的线性膨胀系数，其中，通过所述塑模树脂来对所述绝缘基底、所述半导体装置以及所述冷却器进行塑模。所述中间构件具有相对于所述第一表面向上或向下延伸的第二表面。所述第一表面被所述塑模树脂覆盖。所述第二表面被树脂封套覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 单元 | ||
【主权项】：
一种半导体单元，包括：冷却器，其具有流体流动空间；绝缘基底，其通过金属而被接合到所述冷却器；半导体装置，其被焊接到所述绝缘基底；中间构件，其介于所述绝缘基底与所述流体流动空间之间，并且具有安装有所述绝缘基底的第一表面；以及塑模树脂，其具有与所述中间构件相比较低的线性膨胀系数，其中，通过所述塑模树脂来对所述绝缘基底、所述半导体装置以及所述冷却器进行塑模，其特征在于，所述中间构件具有相对于所述第一表面向上或向下延伸的第二表面，所述第一表面被所述塑模树脂覆盖，并且所述第二表面被树脂封套覆盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社丰田自动织机，未经株式会社丰田自动织机许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310118025.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：组合取样阀
- 下一篇：铁道车辆转向架蛇行运动实验台
