[发明专利]半导体单元

权利要求书

1.一种半导体单元，包括：

冷却器，其具有流体流动空间；

绝缘基底，其通过金属而被接合到所述冷却器；

半导体装置，其被焊接到所述绝缘基底；

中间构件，其介于所述绝缘基底与所述流体流动空间之间，并且具有安装有所述绝缘基底的第一表面；以及

塑模树脂，其具有与所述中间构件相比较低的线性膨胀系数，其中，通过所述塑模树脂来对所述绝缘基底、所述半导体装置以及所述冷却器进行塑模，

其特征在于，所述中间构件具有相对于所述第一表面向上或向下延伸的第二表面，所述第一表面被所述塑模树脂覆盖，并且所述第二表面被树脂封套覆盖。

2.根据权利要求1所述的半导体单元，其中，所述树脂封套对应于所述塑模树脂。

3.根据权利要求1所述的半导体单元，其中，所述树脂封套是固定到所述中间构件并且由所述塑模树脂填充的树脂外壳。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的半导体单元，其中，所述冷却器包括第一板和第二板，所述第一板具有第一基体和从所述第一基体向外延伸的第一接合部分，所述第二板具有第二基体和从所述第二基体向外延伸并且被接合到所述第一接合部分的第二接合部分，以使得所述流体流动空间形成在所述第一基体与所述第二基体之间，

其中，所述中间构件对应于所述第一板，并且所述第二表面对应于所述第一板的第一接合部分的侧表面。

5.根据权利要4所述的半导体单元，其中，所述第一接合部分延伸超过所述第二接合部分以形成延伸部，并且所述延伸部的整体被所述塑模树脂和所述树脂封套覆盖。

6.根据权利要求4所述的半导体单元，其中，所述第一接合部分和所述第二接合部分的整体被所述塑模树脂和所述树脂封套覆盖。

7.根据权利要求2所述的半导体单元，其中，所述冷却器包括接合在一起的第一板和第二板，所述第一板对应于所述中间构件，具有所述第二表面的突起形成在所述第一板的第一表面上，以及所述突起的整体被所述塑模树脂覆盖。

8.根据权利1至3中的任意一项所述的半导体单元，还包括接合在所述绝缘基底的、与所述半导体装置相反的一侧上的金属板，

其中，所述中间构件是介于所述冷却器与所述金属板之间的应力释放构件，所述应力释放构件包括被铜焊到所述冷却器和所述金属板的基体以及向所述冷却器的外部延伸并且具有所述第二表面的延伸部，并且所述延伸部的整体被所述塑模树脂和所述树脂封套覆盖。

9.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体单元，其中，所述中间构件是介于所述冷却器与所述绝缘基底之间的应力释放构件，所述应力释放构件包括被铜焊到所述冷却器和所述绝缘基底的基体以及向所述冷却器的外部延伸并且具有所述第二表面的延伸部，并且所述延伸部的整体被所述塑模树脂和所述树脂封套覆盖。

10.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体单元，其中，所述中间构件是介于所述冷却器与所述绝缘基底之间的金属板，所述金属板包括被铜焊到所述冷却器和所述绝缘基底的基体以及向所述冷却器的外部延伸且具有所述第二表面的延伸部，并且所述延伸部的整体被所述塑模树脂和所述树脂封套覆盖。

11.根据权利要求3所述的半导体单元，其中，所述冷却器包括：第一板和第二板，所述第一板具有第一基体和从所述第一基体向外延伸的第一接合部分，所述第二板具有第二基体和从所述第二基体向外延伸并且接合到所述第一接合部分的第二接合部分，以使得所述流体流动空间形成在所述第一基体与所述第二基体之间，

其中，所述中间构件对应于所述第一板，所述第二表面对应于所述第一板的第一接合部分的侧表面，

其中，所述第一接合部分延伸超过所述第二接合部分以形成延伸部，所述延伸部的整体被所述塑模树脂和所述树脂外壳覆盖，

其中，所述树脂外壳具有用螺丝固定到所述第一板的延伸部的紧固部分。

12.一种半导体单元，包括：

冷却器，其具有流体流动空间；

绝缘基底，其通过金属而被接合到所述冷却器；

半导体装置，其被焊接到所述绝缘基底；以及

塑模树脂，其具有与所述冷却器相比较低的线性膨胀系数，其中，通过所述塑模树脂来对所述绝缘基底、所述半导体装置以及所述冷却器进行塑模，

其特征在于，所述冷却器包括第一板和第二板，所述第一板具有安装有所述绝缘基底的第一表面，所述第二板具有基体、从所述基体的周围向上延伸并且被接合到所述第一板的垂直部分以及从所述垂直部分向上延伸超过所述第一表面的延伸部，

其中，所述塑模树脂覆盖所述第一表面和所述延伸部的整体。