[发明专利]一种基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构

摘要

本发明公开了一种基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构，包括湿度敏感电容、有机封装基板、平面螺旋电感、背面连接线、外连接焊盘、内连接焊盘、封盖、上覆盖层和下覆盖层，湿度敏感电容和平面螺旋电感分别固定连接在有机封装基板的顶面，背面连接线一端与平面螺旋电感的外端口连接，背面连接线另一端与外连接焊盘连接；外连接焊盘与湿度敏感电容的一极连接；平面螺旋电感的内连接线与内连接焊盘连接，内连接焊盘和湿度敏感电容的另一极连接；封盖通过胶层固定连接在有机封装基板的上方。该湿度传感器封装结构采用无线无源元件构成，具有非接触、体积小、功耗低的性能优点。

主权项

一种基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构，其特征在于，该湿度传感器封装结构包括湿度敏感电容（1）、有机封装基板（2）、设有内连接线（17）和外端口（18）的平面螺旋电感（3）、背面连接线（7）、外连接焊盘（8）、内连接焊盘（9）、封盖（13）、上覆盖层（15）和下覆盖层（16），其中，        湿度敏感电容（1）通过胶层（4）固定连接在有机封装基板（2）的顶面，平面螺旋电感（3）固定连接在有机封装基板（2）的顶面，且平面螺旋电感（3）环绕在湿度敏感电容（1）的外侧；外连接焊盘（8）和内连接焊盘（9）分别固定连接在有机封装基板（2）的顶面，且外连接焊盘（8）和内连接焊盘（9）位于平面螺旋电感（3）和湿度敏感电容（1）之间；有机封装基板（2）上设有电镀外通孔（5）和电镀内通孔（6），电镀内通孔（6）位于湿度敏感电容（1）和平面螺旋电感（3）之间，电镀外通孔（5）位于有机封装基板（2）边缘和平面螺旋电感（3）之间；背面连接线（7）位于有机封装基板（2）的底面，且背面连接线（7）一端穿过电镀外通孔（5），与平面螺旋电感（3）的外端口（18）连接，背面连接线（7）另一端穿过电镀内通孔（6），与外连接焊盘（8）连接；外连接焊盘（8）通过外键合引线（10）与湿度敏感电容（1）的一极连接；平面螺旋电感（3）的内连接线（17）与内连接焊盘（9）连接，内连接焊盘（9）通过内键合引线（11）和湿度敏感电容（1）的另一极连接；上覆盖层（15）连接在有机封装基板（2）的顶面，且平面螺旋电感（3）位于上覆盖层（15）和有机封装基板（2）之间；下覆盖层（16）连接在有机封装基板（2）的底面，且背面连接线（7）位于下覆盖层（16）和有机封装基板（2）之间；封盖（13）通过胶层固定连接在有机封装基板（2）的上方。