[发明专利]一种基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构

权利要求书

1.一种基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构，其特征在于，该湿度传感器封装结构包括湿度敏感电容（1）、有机封装基板（2）、设有内连接线（17）和外端口（18）的平面螺旋电感（3）、背面连接线（7）、外连接焊盘（8）、内连接焊盘（9）、封盖（13）、上覆盖层（15）和下覆盖层（16），其中， 

       湿度敏感电容（1）通过胶层（4）固定连接在有机封装基板（2）的顶面，平面螺旋电感（3）固定连接在有机封装基板（2）的顶面，且平面螺旋电感（3）环绕在湿度敏感电容（1）的外侧；外连接焊盘（8）和内连接焊盘（9）分别固定连接在有机封装基板（2）的顶面，且外连接焊盘（8）和内连接焊盘（9）位于平面螺旋电感（3）和湿度敏感电容（1）之间；

有机封装基板（2）上设有电镀外通孔（5）和电镀内通孔（6），电镀内通孔（6）位于湿度敏感电容（1）和平面螺旋电感（3）之间，电镀外通孔（5）位于有机封装基板（2）边缘和平面螺旋电感（3）之间；

背面连接线（7）位于有机封装基板（2）的底面，且背面连接线（7）一端穿过电镀外通孔（5），与平面螺旋电感（3）的外端口（18）连接，背面连接线（7）另一端穿过电镀内通孔（6），与外连接焊盘（8）连接；外连接焊盘（8）通过外键合引线（10）与湿度敏感电容（1）的一极连接；平面螺旋电感（3）的内连接线（17）与内连接焊盘（9）连接，内连接焊盘（9）通过内键合引线（11）和湿度敏感电容（1）的另一极连接；

上覆盖层（15）连接在有机封装基板（2）的顶面，且平面螺旋电感（3）位于上覆盖层（15）和有机封装基板（2）之间；下覆盖层（16）连接在有机封装基板（2）的底面，且背面连接线（7）位于下覆盖层（16）和有机封装基板（2）之间；

封盖（13）通过胶层固定连接在有机封装基板（2）的上方。

2.按照权利要求1所述的基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构，其特征在于，所述的封盖（13）上开有透气孔（14）。

3.按照权利要求1或2所述的基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构，其特征在于，还包括滤膜（12），滤膜（12）贴覆在封盖（13）的内壁上。

4.按照权利要求3所述的基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构，其特征在于，所述的平面螺旋电感（3）的厚度为10-20微米。