[发明专利]一种倒扣封装肖特基二极管凸点的制作工艺

摘要

一种倒扣封装肖特基二极管凸点的制作工艺，按下述工艺步骤制作a、复合模版的设计及制作；b、凸点漏印；c、凸点烧结及表面清洗。本发明在丝网印刷技术工艺的基础上，用复合模版漏印技术，用芯片上的凸点代替传统封装的引出脚，能够在间距低至0.1mm，凸点区域0.2 mm的裸片上做出均匀一致的凸点，其排列密度很大，在Φ100圆片上，凸点数量都大于10000个，从而实现了用复合模版漏印技术制作肖特基二极管凸点。本工艺满足了凸点设计的技术要求，凸点成形规则、大小一致、光洁度好，使产品的体积极大的缩小，便于高端电子产品小型化。同时由于互连线长度极大缩短，使肖特基二极管正向势垒降低，实现组件高速化。

主权项

一种倒扣封装肖特基二极管凸点的制作工艺，按下述工艺步骤制作：a、复合模版的设计及制作：a.1：按照圆片的尺寸及肖特基二极管芯片的尺寸设计掩膜版，并将设计掩膜版转换为铬版，以备光刻使用；a.2：选取厚度0.1mm～0.3mm的不锈钢板，进行双面涂胶并烘干，以备光刻使用；a.3：光刻：在双面光刻机上，将不锈钢板放在两块铬版的中间，位置对准后进行曝光，曝光时间30‑40秒；a.4：腐蚀：将光刻完成的不锈钢板装入腐蚀片盒，将腐蚀时间设定为60‑180秒，温度设定为30℃，腐蚀片盒进入装有腐蚀液的腐蚀缸，腐蚀后形成漏印孔；a.5：涂覆乳胶层，形成不锈钢与乳胶层紧密结合的复合模板，乳胶层厚度0.05mm～0.1mm；b、凸点漏印：b.1：将复合模板粘贴在不锈钢网框上，将网框固定在精密丝网印刷机上；b.2：将制作有肖特基二极管芯片的圆片放在印刷台面，并用真空吸牢，将漏印孔与肖特基二极管芯片电极对准；b.3：将锡浆料倒入不锈钢网框中，准备凸点漏印；b.4：凸点漏印，在一定的刮板压力下，锡浆料将从漏印孔沉积到肖特基二极管电极上形成锡浆料凸点；c、凸点烧结及表面清洗：c.1：凸点烧结，将有锡浆料凸点的圆片，水平放入真空烧结炉中烧结；c.2：凸点表面清洗，烧结完成后的圆片在分析纯酒精中浸泡，浸泡完成后在去离子水中用超声清洗；c.3：干燥，将清洗好的圆片放入充氮气的烘箱中，温度设定120℃，时间25min，产品干燥后取出检验，凸点制作完成。