[发明专利]晶体振荡器

摘要

本发明提供一种晶体振荡器。本发明无须对收容有晶体振子的晶体封装的盖体使用金属板，便可对该晶体振子进行电磁屏蔽而与IC芯片基板一体且密封接合。使晶体振荡器的收容有晶体振子(24)的晶体封装(2)的盖体(23)仅包含玻璃材或晶体材等的绝缘材，将晶体振子(24)的上侧激振电极(24a)连接于IC芯片的发送电路的低阻抗侧即输出侧。由此，无须在盖体(23)上贴附金属板或使金属膜成膜，便实现与外界的电磁屏蔽效果。晶体封装与IC芯片基板的电性及机械接合是利用加入有焊料粒子的热固化树脂来接合。

主权项

一种晶体振荡器，其包括：晶体封装，包含收容有晶体振子的绝缘性容器；以及集成电路芯片基板，搭载集成有振荡电路的集成电路芯片，所述振荡电路用于基于所述晶体振子的振动信号来生成规定频率的振荡信号，所述晶体振荡器的特征在于，所述晶体封装包括：第1容器，由平板状的第1底壁层及第1框壁层所形成，所述第1底壁层是由绝缘材料所形成，所述第1框壁层是设在所述第1底壁层的端缘而形成第1凹部；晶体振子，沿着所述第1底壁层的内面而收容在所述第1凹部内；盖体，固定于所述第1框壁层以气密地密封所述第1凹部，且所述盖体仅由绝缘材料所形成；以及外部端子，位于所述第1容器的所述第1底壁层的外底面，用于输出所述晶体振子的振动信号，所述晶体振子具有：晶体片、位于所述晶体片的上面的上侧激振电极、及位于所述晶体片的下面的下侧激振电极，集成于所述集成电路芯片上的振荡电路是设在所述晶体封装的所述第1底壁层的外底面，且从所述外部端子将所述晶体振子的所述下侧激振电极连接于高阻抗的输入侧，将所述上侧激振电极连接于低阻抗的输出侧，以将所述上侧激振电极作为所述晶体振子的屏罩电极。