[发明专利]堆叠半导体封装在审
| 申请号： | 201310102930.3 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103367178A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·托德·怀恩特;帕特里夏·萨布朗·康德;维卡斯·古普塔;拉吉夫·邓恩;埃默森·马马里拉·埃尼皮恩 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述一种制造堆叠半导体封装的方法，所述堆叠半导体封装至少具有引线框、安装于所述引线框上方且焊接到所述引线框的第一裸片和安装于所述第一裸片上方且焊接到所述第一裸片的第一夹具。所述方法包含以垂直堆叠关系定位所述引线框、第一裸片和第一夹具，以及以不可相对于所述引线框横向移位的关系用非焊接方式锁定所述第一夹具。还揭示一种堆叠半导体封装和一种在制造堆叠半导体封装时生产的中间产品。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种制造堆叠半导体封装的方法，所述堆叠半导体封装至少具有引线框、安装于所述引线框上方且焊接到所述引线框的第一裸片和安装于所述第一裸片上方且焊接到所述第一裸片的第一夹具，所述方法包括：以垂直堆叠关系定位所述引线框、第一裸片和第一夹具；以及以不可相对于所述引线框横向移位的关系用非焊接方式锁定所述第一夹具。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
