[发明专利]一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法无效
| 申请号： | 201310100678.2 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103170766A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈旭;李冠洪;周健;薛烽 | 申请（专利权）人： | 江苏盛之祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/24 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法，包括如下步骤：a、将铋粉和锡粉充分混合均匀，其中铋粉的质量百分比为38～58％；b、将混合均匀的铋粉和锡粉在300～400Mpa下压制成坯料；c、在一定挤压温度下通过挤压机对所得坯料进行挤压；d、挤压后的坯料经过退火后获得一种低熔点高可靠性无铅焊料。本发明适用于生产性能较好的无铅焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 可靠性 焊料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：a、将铋粉和锡粉充分混合均匀，其中铋粉的质量百分比为38～58%；b、将混合均匀的铋粉和锡粉在300～400Mpa下压制成坯料；c、在一定挤压温度下通过挤压机对所得坯料进行挤压；d、挤压后的坯料经过退火后获得一种低熔点高可靠性无铅焊料。
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