[发明专利]一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法无效
| 申请号： | 201310100678.2 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103170766A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈旭;李冠洪;周健;薛烽 | 申请（专利权）人： | 江苏盛之祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/24 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 可靠性 焊料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
a、将铋粉和锡粉充分混合均匀，其中铋粉的质量百分比为38～58%；
b、将混合均匀的铋粉和锡粉在300～400Mpa下压制成坯料；
c、在一定挤压温度下通过挤压机对所得坯料进行挤压；
d、挤压后的坯料经过退火后获得一种低熔点高可靠性无铅焊料。
2.根据权利要求1所述的一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法，其特征在于：所述步骤c中的挤压温度控制在170℃～190℃。
3.根据权利要求1所述的一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法，其特征在于：所述步骤c中挤压机的压力控制在150～200Mpa。
4.根据权利要求1所述的一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法，其特征在于：所述步骤c中挤压机的挤压比不高于20:1。
5.根据权利要求1所述的一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法，其特征在于：所述步骤d中的退火温度为80℃～100℃。
6.根据权利要求1所述的一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法，其特征在于：所述步骤d中的退火时间4～8小时。
7.根据权利要求1所述的一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法，其特征在于：所述铋粉和锡粉的颗粒粒径均为1～5um。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏盛之祥电子科技有限公司，未经江苏盛之祥电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310100678.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：插座连接器
- 下一篇：电力线路多用途标志牌
