[发明专利]芯片分类方法有效
| 申请号： | 201310098796.4 | 申请日： | 2009-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103170461A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 徐宸科;纪喨胜;陈俊昌;苏文正;林徐振;蔡美玲;刘益龙;欧震 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/38;B07C5/344 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片分类方法。该芯片分类方法包含：提供芯片承载部，所述芯片承载部具有第一面；提供多个芯片于该第一面；提供芯片接收部，所述芯片接收部具有第二面，其中该第二面位于该第一面的对侧；贴附该多个芯片于该第二面；减弱该多个芯片与该第一面之间的贴附力；以及在减弱该多个芯片与该第一面之间的贴附力的步骤之后，分离该多个芯片与该第一面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 分类 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片分类方法，包含：提供芯片承载部，所述芯片承载部具有第一面；提供多个芯片于该第一面；提供芯片接收部，所述芯片接收部具有第二面，其中该第二面位于该第一面的对侧；贴附该多个芯片于该第二面；减弱该多个芯片与该第一面之间的贴附力；以及在减弱该多个芯片与该第一面之间的贴附力的步骤之后，分离该多个芯片与该第一面。
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