[发明专利]MEMS芯片及其圆片级封装的盖板接地方法有效
| 申请号： | 201310095040.4 | 申请日： | 2013-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN103145088A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 华亚平 | 申请（专利权）人： | 安徽北方芯动联科微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪;白京萍 |
| 地址： | 233042*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种MEMS芯片及其圆片级封装的盖板接地方法。MEMS芯片由盖板、盖板绝缘层、MEMS结构层、导电焊料层、底板绝缘层和底板组成，盖板上有金属导线，盖板通过金属导线与MEMS结构层电连接，底板绝缘层上有压焊块，压焊块通过接地导线与MEMS结构层电连接。在后续的封装过程中，只要将压焊块连接到封装载体上，即可达成盖板接地的目的。本发明盖板接地方法是先进行无掩模刻蚀，露出MEMS结构层，然后在盖板和MEMS结构层上溅射金属导线，将盖板与MEMS结构层通过金属导线电连接。这样，盖板就与压焊块之间通过金属导线和接地导线实现电连接，达到盖板接地的目的。本发明方法降低了芯片的总厚度，便于小型化封装；金属导线是通过溅射方法淀积而成，成本低，不易脱线。 | ||
| 搜索关键词： | mems 芯片 及其 圆片级 封装 盖板 接地 方法 | ||
【主权项】：
MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板包括盖板表面和盖板斜侧面，盖板下部至少有一个向下的上腔体，底板上部至少有一个向上的下腔体，上、下腔体形成一个密封腔，MEMS结构层的可动部分位于密封腔内，盖板与MEMS结构层间有盖板绝缘层，MEMS结构层与底板之间有底板绝缘层，底板绝缘层通过焊料层与MEMS结构层连接，底板绝缘层上至少有一个压焊块，MEMS结构层通过接地导线与至少一个压焊块电连接，其特征在于：盖板斜侧面沉积有金属导线，金属导线一端连接盖板，另一端连接MEMS结构层。
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