[发明专利]平板式氧传感器的封装结构

摘要

本发明公开了一种平板式氧传感器的封装结构，其主要改进在于：对用于定位并密封氧传感器芯片的套座和上定位陶瓷件的结构进行了改进，对芯片电极引脚与导线端子的导通结构进行了改进，对用于保护芯片头部的探头罩进行了改进，从而使得氧传感器芯片的装配过程变得简单易操作，在保证封装后的芯片其信号能够有效导通，并能有效探测气体的基础上，有效防止了气体的泄漏，大大提高了氧传感器检测的精确性。

主权项

一种平板式氧传感器的封装结构，所述氧传感器芯片（1）的中间段位于上定位陶瓷件（6）、密封粉块（4）以及下定位陶瓷件（5）的中心孔中，所述上定位陶瓷件（6）、密封粉块（4）以及下定位陶瓷件（5）的外部设置有用于密封芯片的基座（3）；所述芯片头部设置有连接在基座（3）上用于防护芯片头部的探头罩（2）；所述芯片尾部设置有用于卡接与芯片电极引脚相压接的导线端子（8）的陶瓷套座（7）；其特征在于：所述下定位陶瓷件（5）、密封粉块（4）以及上定位陶瓷件（6）均为圆柱形结构，其中上定位陶瓷件（6）为直径不同并相接的两段圆柱，上定位陶瓷件（6）的第一段圆柱与第二段圆柱之间为用于基座（3）收口的斜面台阶（61），所述斜面台阶（61）与第一段圆柱外圆面之间的夹角为40～50°；所述基座（3）的内腔为三段直径不同的圆孔，三段圆孔的直径自芯片头部至芯片尾部依次增大，所述下定位陶瓷件（5）卡装在第二段圆孔中，密封粉块（4）和上定位陶瓷件（6）的第一段圆柱卡装在第三段圆孔中；所述基座（3）第三段圆孔端部与上定位陶瓷件（6）斜面台阶（61）相应的位置设置有收口端（32），所述收口端（32）为上口薄端底厚的斜面段（33），斜面段（33）与收口端（32）内圆面之间的夹角为10～15°；所述上定位陶瓷件（6）第二段圆柱的末端与陶瓷套座（7）相接，所述芯片电极引脚和导线端子（8）均位于第二段圆柱的末端，第二段圆柱末端还设置有用于插入导线端子（8）的方孔（62），导线端子（8）的头部位于方孔（62）的底端；所述陶瓷套座（7）与导线端子（8）底部相应的位置设置有用于卡紧导线端子（8）的卡口（71）。