[发明专利]平板式氧传感器的封装结构

权利要求书

1.一种平板式氧传感器的封装结构，所述氧传感器芯片（1）的中间段位于上定位陶瓷件（6）、密封粉块（4）以及下定位陶瓷件（5）的中心孔中，所述上定位陶瓷件（6）、密封粉块（4）以及下定位陶瓷件（5）的外部设置有用于密封芯片的基座（3）；所述芯片头部设置有连接在基座（3）上用于防护芯片头部的探头罩（2）；所述芯片尾部设置有用于卡接与芯片电极引脚相压接的导线端子（8）的陶瓷套座（7）；其特征在于：

所述下定位陶瓷件（5）、密封粉块（4）以及上定位陶瓷件（6）均为圆柱形结构，其中上定位陶瓷件（6）为直径不同并相接的两段圆柱，上定位陶瓷件（6）的第一段圆柱与第二段圆柱之间为用于基座（3）收口的斜面台阶（61），所述斜面台阶（61）与第一段圆柱外圆面之间的夹角为40～50°；

所述基座（3）的内腔为三段直径不同的圆孔，三段圆孔的直径自芯片头部至芯片尾部依次增大，所述下定位陶瓷件（5）卡装在第二段圆孔中，密封粉块（4）和上定位陶瓷件（6）的第一段圆柱卡装在第三段圆孔中；

所述基座（3）第三段圆孔端部与上定位陶瓷件（6）斜面台阶（61）相应的位置设置有收口端（32），所述收口端（32）为上口薄端底厚的斜面段（33），斜面段（33）与收口端（32）内圆面之间的夹角为10～15°；

所述上定位陶瓷件（6）第二段圆柱的末端与陶瓷套座（7）相接，所述芯片电极引脚和导线端子（8）均位于第二段圆柱的末端，第二段圆柱末端还设置有用于插入导线端子（8）的方孔（62），导线端子（8）的头部位于方孔（62）的底端；所述陶瓷套座（7）与导线端子（8）底部相应的位置设置有用于卡紧导线端子（8）的卡口（71）。

2.根据权利要求1所述的平板式氧传感器的封装结构，其特征在于：所述导线端子（8）为金属长条片弯曲而成的具有弹力的弓形结构，导线端子（8）的头部宽度小于方孔（62）的宽度，导线端子（8）与芯片电极引脚相卡接的部位宽度大于方孔（62）的宽度。

3.根据权利要求2所述的平板式氧传感器的封装结构，其特征在于：所述第二段圆柱末端的方孔（62）开口处设置有便于导线端子（8）插入的倒角。

4.根据权利要求1所述的平板式氧传感器的封装结构，其特征在于：所述探头罩（2）为由内层罩（21）和外层罩（22）构成的双层结构，内层罩（21）和外层罩（22）上均设置有通气孔，内层罩（21）的外圆柱面与外层罩（22）的内圆柱面之间的间距为0.5mm～1mm，内层罩（21）的底面与外层罩（22）的底面相接；所述外层罩（22）的开口端固定连接在基座（3）上；所述内层罩（21）套装在外层罩（22）中，内层罩（21）与基座（3）连接的开口处设置有向外层罩（22）撑开的台阶（23），台阶（23）的外端卡装在外层罩（22）的开口端与基座（3）间。

5.根据权利要求4所述的平板式氧传感器的封装结构，其特征在于：所述外层罩（22）的圆柱面上环圆柱面匀布有3～4圈外通气孔圈，每圈外通气孔圈上匀布有八个直径为2mm～3mm的外通气孔（24），外层罩（22）的底面上设置有与芯片同中心轴的外同心孔（25）；所述内层罩（21）靠近台阶（23）的圆柱面上环圆柱面设置有一圈内通气孔圈，该内通气孔圈上匀布有四个直径为1.5mm～2.5mm的内通气孔（27），内层罩（21）的底面上设置有与芯片同中心轴的内同心孔（26）；所述内通气孔圈位于外层罩（22）上靠近开口端的两圈外通气孔圈之间。

6.根据权利要求5所述平板式氧传感器的封装结构，其特征在于：所述内层罩（21）的外圆柱面上与外通气孔（24）相应的位置设置有用于对气体流向进行导向的分流砖。