[发明专利]基板的贴合方法、粘接剂固化装置以及贴合装置无效
| 申请号： | 201310089454.6 | 申请日： | 2013-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103317819A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 堀井俊孝 | 申请（专利权）人： | 日本东北先锋EG株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;G02F1/1333;B05D3/06;B05D3/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;马建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基板的贴合方法、粘接剂固化装置以及贴合装置。使粘接剂从基板的外周部的溢出为规定宽度。通过重合步骤，位于多个基板（1、2）之间的光固化型的粘接剂（3）从多个基板（1、2）中的一个基板的接合面（1a）的中央向外周扩展，通过光照射步骤，向粘接剂（3）的外侧侧面（3c）照射光，由此，即使粘接剂（3）从多个基板（1、2）的外周部溢出，也能够尽可能地减少其溢出量。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 方法 粘接剂 固化 装置 以及 | ||
【主权项】：
一种基板的贴合方法，用于贴合多个基板，其特征在于，所述基板的贴合方法具有以下步骤：粘接剂涂布步骤，在所述多个基板中的一个基板的接合面上涂布光固化型的粘接剂；重合步骤，隔着所述粘接剂使所述多个基板重合；以及粘接剂固化步骤，使位于所述多个基板之间的所述粘接剂固化，位于所述多个基板之间的所述粘接剂从所述接合面的中央朝向外周扩展，所述粘接剂固化步骤具有向所述多个基板照射光的光照射步骤。
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