[发明专利]用于通信的方法和系统

摘要

公开了用于通信的方法和系统，并且所述方法和系统可包括，从外部光源、从光源组件或者从与硅光子插入器耦合的光纤，在硅光子插入器内接收一个或多个连续波（CW）光信号。根据从电子晶片接收的电信号，可处理所接收的CW光信号。可在硅光子插入器内，从与硅光子插入器耦合的光纤中接收调制光信号。根据所接收的调制光信号，在硅光子插入器中可生成电信号，并且然后可通过铜柱将电信号传送给电子晶片。可使用光栅耦合器，将光信号传送入硅光子插入器内和/或从硅光子插入器中传送出。电子晶片可包括以下中的一个或多个处理器芯部、开关芯部或路由器。

主权项

一种用于通信的方法，所述方法包括：在包括耦合至硅光子插入器的多个互补金属氧化物半导体CMOS电子晶片的集成光学通信系统内：从所述硅光子插入器的外部的光源，将一个或多个连续波CW光信号接收在所述硅光子插入器中；从所述多个CMOS电子晶片中的第一CMOS电子晶片将第一电信号接收在所述硅光子插入器中；基于从所述多个CMOS电子晶片中的所述第一CMOS电子晶片接收的所述第一电信号以及接收的所述一个或多个连续波CW光信号在所述硅光子插入器中生成调制的光信号；经由一个或多个光波导在整个所述硅光子插入器上传送所述调制的光信号；基于传送的所述调制的光信号在所述硅光子插入器中生成第二电信号；以及将所生成的所述第二电信号传送至所述多个CMOS电子晶片中的第二CMOS电子晶片，由此通过所述硅光子插入器实现所述第一CMOS电子晶片和所述第二CMOS电子晶片的光学互连，其中，所述硅光子插入器设置在基板上并且所述多个互补金属氧化物半导体CMOS电子晶片设置在所述硅光子插入器上。