[发明专利]用于通信的方法和系统有效
| 申请号: | 201310086470.X | 申请日: | 2013-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN103312415B | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
| 发明(设计)人: | 彼得·德·多比拉里;格雷格·扬;马克·彼得森 | 申请(专利权)人: | 卢克斯特拉有限公司 |
| 主分类号: | H04B10/25 | 分类号: | H04B10/25 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 余刚,李静 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 通信 方法 系统 | ||
1.一种用于通信的方法,所述方法包括:
在包括耦合至硅光子插入器的多个互补金属氧化物半导体CMOS电子晶片的集成光学通信系统内:
从所述硅光子插入器的外部的光源,将一个或多个连续波CW光信号接收在所述硅光子插入器中;
从所述多个CMOS电子晶片中的第一CMOS电子晶片将第一电信号接收在所述硅光子插入器中;
基于从所述多个CMOS电子晶片中的所述第一CMOS电子晶片接收的所述第一电信号以及接收的所述一个或多个连续波CW光信号在所述硅光子插入器中生成调制的光信号;
经由一个或多个光波导在整个所述硅光子插入器上传送所述调制的光信号;
基于传送的所述调制的光信号在所述硅光子插入器中生成第二电信号;以及
将所生成的所述第二电信号传送至所述多个CMOS电子晶片中的第二CMOS电子晶片,由此通过所述硅光子插入器实现所述第一CMOS电子晶片和所述第二CMOS电子晶片的光学互连,
其中,所述硅光子插入器设置在基板上并且所述多个互补金属氧化物半导体CMOS电子晶片设置在所述硅光子插入器上。
2.根据权利要求1所述的方法,包括通过铜柱将所生成的所述第二电信号传送至所述多个CMOS电子晶片中的所述第二CMOS电子晶片。
3.根据权利要求1所述的方法,包括从耦合至所述硅光子插入器的光源组件中,将所述一个或多个CW光信号接收在所述硅光子插入器中。
4.根据权利要求1所述的方法,包括从耦合至所述硅光子插入器的一个或多个光纤,接收所述一个或多个CW光信号。
5.根据权利要求1所述的方法,包括使用所述硅光子插入器中的一个或多个光调制器,生成所述调制的光信号。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述一个或多个光调制器包括马赫-策德尔干涉仪调制器。
7.根据权利要求1所述的方法,包括使用集成在所述硅光子插入器内的一个或多个光电探测器,在所述硅光子插入器内生成所述第二电信号。
8.根据权利要求1所述的方法,包括使用光栅耦合器将光信号传送至所述硅光子插入器内和/或从所述硅光子插入器传送出。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述多个CMOS电子晶片包括以下中的一个或多个:处理器芯部、开关芯部或路由器。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,所述集成光学通信系统包括多个收发器。
11.一种用于通信的系统,所述系统包括:
集成光学通信系统,包括耦合至硅光子插入器的多个互补金属氧化物半导体(CMOS)电子晶片,所述集成光学通信系统可操作以便:
从所述硅光子插入器外部的光源,将一个或多个连续波(CW)光信号接收在所述硅光子插入器中;
从所述多个CMOS电子晶片中的第一CMOS电子晶片将第一电信号接收在所述硅光子插入器中;
基于从所述多个CMOS电子晶片中的所述第一CMOS电子晶片接收的所述第一电信号以及接收的所述一个或多个连续波CW光信号在所述硅光子插入器中生成调制的光信号;
经由一个或多个光波导在整个所述硅光子插入器上传送所述调制的光信号;
基于传送的所述调制的光信号在所述硅光子插入器中生成第二电信号;以及
将所生成的所述第二电信号传送至所述多个CMOS电子晶片中的第二CMOS电子晶片,由此通过所述硅光子插入器实现所述第一CMOS电子晶片和所述第二CMOS电子晶片的光学互连,
其中,所述硅光子插入器设置在基板上并且所述多个互补金属氧化物半导体CMOS电子晶片设置在所述硅光子插入器上。
12.根据权利要求11所述的系统,其中,所述集成光学通信系统是可操作的,以通过铜柱将所生成的所述第二电信号传送至所述多个CMOS电子晶片中的所述第二CMOS电子晶片。
13.根据权利要求11所述的系统,其中,混合式的集成光学通信系统是可操作的,以便从耦合至所述硅光子插入器的光源组件,将所述一个或多个CW光信号接收在所述硅光子插入器中。
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