[发明专利]半导体装置及其装配方法在审
| 申请号： | 201310078670.0 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103972195A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;贺青春;齐兆彬;许立强;赵彤 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体装置及其装配方法。一种半导体装置，包括引线框架，具有向下接合区域、管芯粘附区域和形成在向下接合区域和管芯粘附区域间的堤坝件。堤坝件的底部粘附在引线框架的表面上。在管芯粘附工艺中，堤坝件防止来自管芯粘附材料的对向下接合区域的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包含：引线框架，具有向下接合区域和管芯粘附区域；以及堤坝件，形成在所述向下接合区域和所述管芯粘附区域之间，其中所述堤坝件的底部粘附在所述引线框架的表面上，并且其中所述堤坝件防止来自管芯粘附材料的对所述向下接合区域的污染。
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