[发明专利]用于封装件和衬底的接合结构有效
| 申请号： | 201310076571.9 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103594443B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 查名鸿;庄其达;庄曜群;刘浩君;江宗宪;郭正铮;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请描述的实施例在封装结构的边缘附近提供了伸长的接合结构，使得铜柱的基本上朝向封装结构的中心的一侧免于焊料润湿。焊料润湿发生在这些接合结构的铜柱的另一侧。伸长的接合结构以不同的排列布置并且降低了相邻接合结构之间间隔缩短的可能性。此外，伸长的接合结构改善了可靠性性能。本发明还公开了用于封装件和衬底的接合结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 衬底 接合 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：管芯封装件，具有包括铜柱的连接结构，所述铜柱具有第一伸长的截面区域；以及衬底，具有填充金属焊盘上方的开口的焊料层，所述焊料层与所述金属焊盘直接接触，所述铜柱接合至所述焊料层以形成接合结构；所述铜柱朝向所述封装结构的中心的表面未被所述焊料层润湿，而所述铜柱不朝向所述封装结构的中心的表面被所述焊料层润湿。
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