[发明专利]用于封装件和衬底的接合结构

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

管芯封装件，具有包括铜柱的连接结构，所述铜柱具有第一伸长的截面区域；以及

衬底，具有填充金属焊盘上方的开口的焊料层，所述焊料层与所述金属焊盘直接接触，所述铜柱接合至所述焊料层以形成接合结构；所述铜柱朝向所述封装结构的中心的表面未被所述焊料层润湿，而所述铜柱不朝向所述封装结构的中心的表面被所述焊料层润湿。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述铜柱被所述焊料层润湿的长度比所述铜柱的长度小所述铜柱的宽度的至少一半。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述开口具有第二伸长的截面区域，所述第一伸长的截面区域的第一轴线与所述第二伸长的截面区域的第二轴线对准。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述接合结构的轴线基本上指向所述封装结构的中心。

5.一种封装结构，包括：

多个接合结构，所述多个接合结构中的每一个都包括铜柱和焊料层，所述铜柱接合至封装件并且所述焊料层接合至衬底的金属焊盘，所述多个接合结构均具有伸长的形状并且被分成多组，所述多组的每一组中的接合结构都具有相互平行的轴线，并且它们的轴线基本上都指向所述封装结构的中心。

6.一种封装结构，包括：

具有多个铜柱的管芯封装件，每一个铜柱都具有第一伸长的截面区域；以及

具有焊料层的衬底，所述焊料层填充多个金属焊盘上方的多个开口，所述焊料层与所述多个金属焊盘直接接触，每一个开口都具有第二伸长的截面区域，所述多个铜柱接合至所述焊料层以形成多个接合结构；所述多个铜柱朝向所述封装结构的中心的边缘未被所述焊料层润湿，并且所述多个铜柱被所述焊料层润湿的长度小于所述多个铜柱的长度。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其中，所述多个接合结构中的每一个都具有基本上指向所述封装结构的所述中心的轴线。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其中，所述多个接合结构中的两个相邻接合结构具有平行的轴线。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其中，所述多个接合结构中的两个相邻接合结构的顶端形成一条线，这一条线垂直于相邻的接合结构的轴线。

10.根据权利要求6所述的封装结构，其中，所述多个接合结构中的两个相邻接合结构的顶端形成一条线，这一条线与所述多个接合结构中的一个的轴线形成一角度，所述角度在约30°至约60°的范围内。