[发明专利]液处理装置有效
申请号: | 201310075206.6 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN103311155A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 江头浩司 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够以低运行成本来防止基板的挠曲和破损的液处理装置。本发明的液处理装置(10)包括:基板保持部(21),其能旋转,用于与基板(W)分开地从下方水平保持基板(W);以及旋转驱动部(25),其用于驱动基板保持部(21)而使基板保持部(21)旋转。在由基板保持部(21)保持着的基板(W)的上方设有用于朝向基板(W)供给空气的空气供给部(81)。空气供给路径(90)具有用于吸引自空气供给部(81)供给来的空气的吸引口(91),该空气供给路径(90)用于向形成在由基板保持部(21)保持着的基板(W)的下表面与基板保持部(21)之间的基板下方空间(96)供给自吸引口(91)吸引来的空气。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种液处理装置,其特征在于,该液处理装置包括:基板保持部,其能旋转,用于与基板分开地从下方水平保持基板;旋转驱动部,其用于驱动上述基板保持部而使上述基板保持部旋转;喷嘴,其用于对由上述基板保持部保持着的上述基板供给处理液;空气供给部,其设于由上述基板保持部保持着的上述基板的上方,用于朝向该基板供给空气;空气供给路径,其具有用于吸引自上述空气供给部供给来的空气的吸引口,该空气供给路径用于向形成在由该基板保持部保持着的该基板的下表面与该基板保持部之间的基板下方空间供给自上述吸引口吸引来的空气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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