[发明专利]一种处理有机物元件表面以防挥发及实现电磁屏蔽的方法无效
| 申请号： | 201310075003.7 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103114266A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 庞晓露;高克玮;杨会生;王燕斌 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C23C14/20 | 分类号： | C23C14/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明针对有机物元件挥发污染及电磁干扰的问题，提出一种通过低温（不能超过有机物软化温度）物理涂镀的方法和可靠工艺在有机物表面涂镀一层或多层金属涂层，使该金属涂层能全面包覆有机物元件，并具有在静磁场、各种频率下的电磁屏蔽功能。涂层成份包括高磁导率的铁、钴、镍及高电导率的金、银、铜、铝等两类金属，涂层的厚度根据需要可以从纳米级别到微米级别可控，涂镀的具体方法和工艺可根据不同材料和工况的需要选择溅射、蒸镀、脉冲、电弧等各种等离子真空沉积，这些制备工艺成熟可靠，成本较低，适合大工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理 有机物 元件 表面 以防 挥发 实现 电磁 屏蔽 方法 | ||
【主权项】：
一种处理有机物元件表面以防挥发及实现电磁屏蔽的方法，其特征在于，所述方法为：采用低温物理涂镀，在有机物元件表面涂镀一层或多层金属涂层，所述金属包括铁、钴、镍、金、银、铜、铝中的一种或多种，涂层结构为它们复合或多层结构。
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