[发明专利]一种处理有机物元件表面以防挥发及实现电磁屏蔽的方法

权利要求书

1.一种处理有机物元件表面以防挥发及实现电磁屏蔽的方法，其特征在于，所述方法为：

采用低温物理涂镀，在有机物元件表面涂镀一层或多层金属涂层，所述金属包括铁、钴、镍、金、银、铜、铝中的一种或多种，涂层结构为它们复合或多层结构。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，具体步骤如下：

（1）被镀工件清洗与工件架装卡：分别用洗涤剂、去离子水、无水乙醇对被镀工件进行超声波清洗和脱水处理，干燥后转到工件架上装卡待镀；

（2）采用物理沉积系统，靶材为纯度99.9％以上；打开机械泵、分子泵抽真空到压强低于10^-3Pa后，向真空室内输入氩气，溅射或离子镀的工作气体为氩气，其纯度> 99.9%；工作温度不高于有机物的软化温度；

（3）打开电源，调节匹配器，真空室内发生辉光放电，调整入射功率，对工件表面进行等离子体刻蚀清洗，持续时间一段时间后，打开与要镀金属靶材相连的电源，镀制相关的单一或复合涂层；根据所需厚度决定镀制的时间，然后关闭电源，打开真空室，取出工件，镀膜过程结束。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述工件架具有公转和自转功能，且转速连续可调。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述步骤（2）采用真空蒸镀。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述每一层涂层的厚度及整个涂层的厚度根据产品要求的挥发率及电磁屏蔽效能进行涂镀。