[发明专利]一种柔性电子器件的制备方法有效
| 申请号： | 201310073718.9 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103151306A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张其国;黄成沛;黄初旺 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L51/56 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201506 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及显示器的制备方法，尤其涉及一种柔性电子器件的制备方法，主要通过在胶材和PI膜之间增加具有一定表面粗糙度的无机膜，以有效改善在制备PI膜及后续的工艺时，塑料基板的尺寸稳定性和柔性衬底的水/氧阻隔特性，进而提高产品的良率和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电子器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电子器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：于一硬质衬底上制备一分离层，且所述分离层部分覆盖所述硬质衬底的上表面；沉积无机膜覆盖所述分离层的侧壁及其上表面，且所述无机膜还覆盖暴露的所述硬质衬底的上表面；涂布塑料基板的前驱体覆盖所述无机膜的侧壁及其上表面，且部分覆盖暴露的所述硬质衬底的上表面，固化后形成显示器件衬底；于所述显示器件衬底的上表面制备电子元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
